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云脉芯联

IC设计高级工程师

  • 校招
  • 南京 / 成都
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2025-03-14
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:

负责数字芯片子系统级与模块级微架构设计,确保设计方案满足时序、面积、性能要求

负责解决设计中的技术难点与瓶颈问题、审视模块详细设计与RTL质量

支持验证团队完成验证方案制定、验证用例规划、芯片级与跨子系统级用例的编写

任职要求:

6年以上ASIC或FPGA数字前端设计经验,能够独立完成从架构设计到RTL实现的全过程

具备扎实的问题分析与调试能力,具备良好的跨团队协作能力,推动项目进展

具备良好的时序/功耗分析与优化能力

有以下任意一项相关经验者优先:

网卡(PCIe、CXL、VirtIO、RDMA、InfiniBand、RoCE)

网络(Ethernet、TCP/IP、交换、路由)

存储(NVMe)

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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