岗位描述
岗位职责
1、从事可见光,短波,中波,长波红外传感器的研发工作;
2、新型光电传感器研发。
岗位要求
1、硕士及以上学历,博士优先;
2、满足以下条件之一:
1)研究方向为短波红外(InGaAs,量子点)红外探测器;
2)研究方向为异质(INGaAS,制冷等)红外焦平面阵列倒装焊接工艺,熟悉整个封装工艺流程,有实际工程经验优先;
3)研究方向为二类超晶格器件,材料;
4)研究方向为可见光PD器件;
5)研究方向为Xray成像探测器;
6)有太赫兹成像传感器研发经验或者经历。
使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。
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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。
岗位职责
1、从事可见光,短波,中波,长波红外传感器的研发工作;
2、新型光电传感器研发。
岗位要求
1、硕士及以上学历,博士优先;
2、满足以下条件之一:
1)研究方向为短波红外(InGaAs,量子点)红外探测器;
2)研究方向为异质(INGaAS,制冷等)红外焦平面阵列倒装焊接工艺,熟悉整个封装工艺流程,有实际工程经验优先;
3)研究方向为二类超晶格器件,材料;
4)研究方向为可见光PD器件;
5)研究方向为Xray成像探测器;
6)有太赫兹成像传感器研发经验或者经历。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。