封装工程师（数通产品线）

岗位描述

岗位职责
精通光器件TO-CAN/BOX/COB/COC（根据产品线）封装工艺；熟悉400G-1.6T EML器件特性与封装方案；有芯片-封装协同设计经验；了解可靠性测试与失效分析；有InP/硅光器件封装经验优先。

任职要求
光器件封装研发工程师，负责EML/DFB等光器件新品开发与封装工艺优化
(中际旭创、光迅科技、海信宽带、Lumentum、Coherent、菲尼萨、索尔思、住友电工、三菱电机)

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。