华工科技校园招聘（2027届）

任职要求 1、硕士学历，理工科专业优先考虑； 2、对人力资源工作有热情，愿意从基础事务做起，具备良好的职业道德和保密意识； 3、沟通表达清晰，组织协调能力强，有责任心，执行力强，能适应一定工作压力； 4、熟练使用Word、Excel、PPT等办公软件，具备基础数据分析能力； 5、有学生会、社团、校园大使、招聘实习或活动

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岗位职责 协助完成重大项目中的光路原理设计与模拟、光学器件的设计出图、外协技术管控以及光学系统总装装调工作。 任职要求 1.熟悉光学原理，具有扎实的几何光学、物理光学基础，熟练运用zemax等其他光学设计软件软件，熟悉Autocad，solidworks或者Proe等机械软件。 熟悉常见光学材料特性、光学加工工艺和装

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岗位职责 1、现场支持：出差到项目现场为客户提供公司产品验证、交付、维护等相关技术支持； 2、客户项目全流程管理:主导项目在客户端的阶段规划实施(POC、Prot0、EVT至Ramp)，制定各阶段关键验证指标(如光束质量、切割/焊接精度、工艺稳定性等)及时间节点，带领现场团队完成项目既定目标; 3、客户技术对接与支持:

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岗位职责 1、负责完成激光加工设备光学系统的总体设计，负责光学零件选型、光路搭建和相关实验； 2、设计并完成光学系统仿真、解决和优化可能出现的各种问题； 3、参与完成产品样机的设计、装调和实验研究； 4、完成相关技术文档的撰写、归档； 任职要求 1、精密仪器或光学工程专业，硕士及以上学历，参与过光学仪器项目开发，并主

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岗位职责 1、负责设备电气开发，配合机械工程师完成整体方案设计； 2、负责完成电气方案设计、元器件选型、物料清单制作、电气图纸绘制、程序编写及调试； 3、负责项目资料、技术文档的整理归档，为生产和售后提供技术支持和培训； 任职要求 1、硕士及以上学历，电气相关专业，专业知识扎实； 2、掌握通讯相关知识，如串口、TCP

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岗位职责 1.具体策划、组织、协调各项目有关技术的相关各项工作。 2.把握整体项目活动，对商务，技术，生产，交付全盘统筹并协调推进。 3.定期对项目进度汇报汇总，带领团队完成公司整体目标。 4.负责为客户产品生产提供自动化技术支持和自动化设备设计服务，解决技术问题。 5.负责编制自动化设备的设计图纸、技术参数、测试标准

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岗位职责 1.参与激光智能制造装备的上位机软件研发，完成模块设计、编码、测试及文档输出； 2.协助需求分析与评估，设计可落地的软件解决方案； 3.参与系统架构局部优化，提升性能与稳定性； 4.负责系统联调测试，解决开发中的技术问题； 5.遵循编码规范，推动技术方案高效落地。 任职要求 1.掌握 C++/C# 开发基础

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岗位职责 1.负责公司相关产品电气控制系统设计； 2.完成电气柜设计、元器件选型、BOM 编制、布线规范制定及功能验证； 3.整机电气安装指导及调试。 任职要求 1、2027届全日制硕士及以上学历，电气设计、电气工程、自动化、测控技术、机电一体化等相关专业； 2、工作细心，责任心强，具备较强的沟通谈判能力和良好的组织

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岗位职责 1.按照客户要求，完成项目前期洽谈/整体规划/方案设计； 2.负责研发项目机械部分开发，3D/2D 图设计； 3.负责项目出图、BOM 编制、生产安装技术支持等。 任职要求 1、2027届全日制博士/硕士学历，机械类相关专业； 2、熟练使用AUTOCAD、Solidworks等绘图软件，能完成二维效果图及三

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岗位职责 负责激光+AI功能开发、激光焊接装备数字孪生模型的设计、CAM/运动控制软件研发、3D/2D视觉算法研发等 任职要求 1、2027届全日制硕士/博士学历； 2、计算机工程、机械工程、机械电子、软件工程、信号处理等相关专业； 3、掌握一种或多种编程语言，例如C#、C++、Python等； 4、具备良好的问题解

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岗位职责 1. 负责光栅尺位移测试平台的集成设计与搭建，包括BOM选型、电气系统图绘制、线束设计及功率计算 2. 负责测试平台上电调试与参数配置，涵盖电机动力线、编码器线、驱动器通讯、ACS参数整定及主动隔振调试 3. 负责光栅尺和读数头组件的功能参数测试验证，包括重复定位精度、定位精度、直线度、垂直度、Pitch/Y

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岗位职责 1、完成批量产品质量控制、异常问题处理；运作PFMEA、PMP、DOE、SPC、MSA等品质管理工具完成质量分析及解决。 2、完成新产品导入、过程关键工序的确定、批量产品的质量控制等。 3、根据产品工艺流程制定产品质量控制计划并实施。 4、制定IPQC（产品）检验（流程）标准并安排负责培训及实施， FQC工程

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岗位职责 1.熟悉光模块测试，并制定测试方案，搭建测试环境； 2.对400G产品有导入经验； 3.负责模块新品试制、导入工作，并解决导入过程中相关问题； 4.对试制结果分析总结并输出阶段总结文档； 5.完成上级交付的其他相关任务。 任职要求 1.光模块行业工作经验3年以上，有400G模块NPI经验； 2.具备英语读写

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岗位职责 岗位描述： 1.负责承担部门设备应用开发工作，新设备应用评价和导入； 2.负责新产品工艺开发； 3.负责cob贴片、键合、耦合等关键工艺开发，熟悉工艺原理，制定工艺分析方案，改善工艺问题 4.高速铜缆产品线工艺开发岗，负责铜缆产品工艺导入、量产爬坡与持续优化 任职要求 5年以上同行业经验，精通贴片（Die

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岗位职责 负责光器件新研发产品开发、光器件新研发产品样品制作，评估新物料/新方案可行性。 光器件封装研发工程师，负责EML/DFB等光器件新品开发与封装工艺优化。 任职要求 5年以上同行业经验，精通TO-CAN/BOX/OSA封装工艺；熟悉400G-1.6T EML器件特性与封装方案；有芯片-封装协同设计经验；了解可

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岗位职责 高速光模块/铜缆硬件开发工程师，负责光模块硬件电路设计与调试。 任职要求 5年以上同行业经验，具备50G PON或800G/1.6T AEC ACC 或400G/800G光模块开发经验，精通高速数模混合电路设计，熟悉TI/Maxim/ADI等驱动/限放芯片选型；有高速PCB Layout评审经验；熟练使用示

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岗位职责 岗位职责： 1. 根据产品开发流程及裁剪要求制定项目质量目标，并根据《技术状态表》及顶层裁剪原则编制《项目质量保证计划》提交高级项目经理、产品线经理及质量经理评审受控。 2. 收集项目运作过程中的技术问题和管理问题，并维护检查《项目问题跟踪表》中问题是否关闭落地。 3. 根据《项目质量保证计划》中的评审要求参

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岗位职责 1、根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身硬件研发工作的范围、时间和质量要求； 2、根据项目研发，研究工作中对产品总体功能要求，完成产品总体硬体方案设计工作； 3、根据产品的总体硬体方案设计，完成电路原理图的设计； 4、参照硬体解决方案，完成产品的电子无器件选型和验证工作， 5、根据电子无器件的性

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岗位职责 按照项目研发、研究计划要求的工作范围，根据产品需实现的功能及调试等方面要求，完成产品软件部份(包括嵌入式、上位机)的设计、调试和改善工作。 任职要求 大学本科及以上学历 1.负责公司重难点产品Firmware系列软件开发； 2.指导和帮助硬件工程师完成嵌入式模块控制器相关硬件设计、调试及测试，参与研发阶段调

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岗位职责 岗位职责： （1）负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发； （2）跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品开发扫清障碍； （3）负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。 任职要求 任职要求： （1）熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法； （2）熟悉B

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