设计工艺协同研发工程师-张江（2027届校招）(J133...

这个岗位发布时间较早（或官网没写发布日期），可能已经招满，投递前先到官网确认。

岗位描述

1、负责工艺设计协同开发，定义先进工艺的架构，平衡工艺可制造性、可设计性与芯片性能；

2、负责使用SPICE模型、PEX寄生参数提取、APR等相关EDA工具对工艺节点的性能进行评估，并验证其准确性；

3、负责设计并优化Standard Cell（标准单元），评估并提升PPA（功耗、性能、面积）指标。
微电子、电子科学与技术、集成电路、光学、物理、材料等相关专业

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。