【2027】封装SIPI工程师

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使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历；登录、验证码和缺失信息由你处理，最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录辉羲智能 12 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1. 与芯片和系统团队合作合作，完成封装方案选型和开发
2. 与封装工程师对封装形态进行前期评估模拟
3. 建立基板layout guide
4. 参与FCBGA/3D/MCM 封装基板设计，抽取通道模型，并进行有源和无源链路仿真
5. 负责SIPI测试问题分析及解决

岗位要求
1. 微电子/电子/通信/计算机等相关专业全日制本科及以上学历
2. 熟悉电磁场分析理论
3. 熟悉任一SI仿真软件，如HSPICE,Ansys SIWAVE,或Cadence Sigrity， Keysight ADS等
4. 有PCIE/DDR等相关封装SIPI设计经验优先

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。