模块设计岗

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是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

职位描述：
1、参与功率半导体模块的封装结构设计；
2、使用CAD/CAE软件进行3D建模和仿真分析；
3、负责新封装材料和工艺的评估与导入；
4、协同解决新产品导入过程中的设计问题。

任职资格：
1、硕士及以上学历，微电子、封装等相关专业；
2、了解半导体封装基础知识，熟悉设计仿真软件；
3、具备良好的团队协作能力和创新意识。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。