高速电光调制器设计工程师

岗位职责：

1. 设计与仿真： 负责高速光调制器（基于硅、铌酸锂、聚合物等材料）的物理结构设计、优化及光电性能仿真（使用Lumerical、COMSOL等工具）。

2. 协同仿真与测试： 核心职责是进行调制器与Driver芯片/TIA的联合仿真（如：SPICE电路仿真与光学仿真的协同），确保系统层面的信号完整性、阻抗匹配和高速性能。

3. 系统调试与表征： 主导高速调制器与Driver的联合测试平台的搭建与调试，进行光电S参数测试、眼图测试、误码率测试等系统级性能评估与分析。

4. 技术开发： 参与制定高速光互联（如800G/1.6T及以上）的技术方案，解决产品开发中的关键技术难题。

5. 前沿调研： 跟踪国际前沿技术动态，对新型调制器技术、材料体系和集成方案进行调研与技术评估。

6. 跨部门协作： 与芯片设计、封装测试、硬件和软件团队紧密合作，确保设计成功转化为高性能、可量产的产品。

任职要求：

- 学历与专业： 硕士及以上学历，光电子、微电子、电子工程、通信工程、物理或材料科学等相关专业。

- 工作经验： 拥有3年及以上高速光调制器或相关光电器件的设计研发经验。

- 核心技术能力（必须项）：

1. 调制器设计经验： 具备硅光、铌酸锂（薄膜铌酸锂TFLN尤佳）或聚合物等一种或多种调制器的实际设计、流片、芯片测试经验。

2. 光电联合仿真/测试： 必须拥有调制器与Driver电路进行协同仿真及联合测试的实际调试经验，深刻理解射频/微波设计概念（如S参数、阻抗匹配、传输线、射频探针测试等）。

3. 系统级理解： 熟悉光收发模块的基本架构、工作原理和性能指标（如IL, ER, Bandwidth, TDECQ等）。

4. 高速测试技能： 熟练使用高速示波器、误码仪、网络分析仪、光谱分析仪等测试设备进行高频光电表征。

- 加分项：

- 熟悉高频电磁仿真软件（如HFSS）或电路仿真软件（如ADS）。

- 有高速光模块产品开发或调试经验。

- 具备流片（Tape-out）经验，了解半导体工艺制程。