硅光测试-光模块

岗位职责：

硅光测试：负责光互联硅光芯片的测试，了解硅光芯片的工作原理，同时熟悉光模块性能评估相关的测试，需要熟练使用的设备包括但不限于光功率计，光开关，采样示波器，实时示波器，任意波形发生器和光电探测器等设备；

1.硅光封装：负责使用光纤阵列进行硅光芯片的封装，有全自动或半自动的耦合台使用经验，熟悉垂直耦合以及端面耦合；

2.自动化代码开发：为了更高效的进行测试，需要能够依据python进行自动化开发；

3.测试数据总结：排查测试问题，处理测试数据，撰写测试报告；

4.技术开发： 参与制定高速光互联（如800G/1.6T及以上）的封装测试方案，解决产品封装中的难点；

5.跨部门协作： 与芯片设计、封装、硬件和软件团队紧密合作，确保设计成功转化为高性能、可量产的产品。

任职要求：

1.学历及专业：本科及以上学历，光学相关专业；

2.工作经验：有400G/800G/1.6T硅光模块及芯片测试经验，3年+硅光工作经验；

核心技术能力：

1. 熟悉硅光模块封装工艺流程，熟悉硅光模块及硅光芯片常规测试；

2. 熟悉硅光芯片工作原理；

3. 熟悉硅光测试平台的搭建，有光纤阵列耦合经验（垂直及端面耦合）；

4. 具备调制器、探测器等高频电光参数测试能力；

5. 熟悉基于采样示波器和误码仪进行的眼图测试以及误码率测试。

加分项：

1.熟悉使用python开发自动化测试程序。