岗位描述
岗位职责:
1. 作为公司与硅光晶圆厂的主要联络人,建立并维护良好的合作关系;
2. 跟踪监督硅光芯片流片全过程,确保按计划推进;协调解决流片过程中出现的各类工艺和技术问题;
3. 分析流片结果,提供改进建议和解决方案;
4. 收集整理国内外硅光晶圆厂工艺能力与限制条件,为公司设计团队提供参考;协助团队评估不同流片厂的工艺能力和成本效益;
5. 参与制定硅光芯片工艺流程与规范文档;
6. 在工艺需求相关流程上对接封装、硬件等其他部门,确保整体项目正常推进;
任职要求:
1. 光电子、微电子、材料科学或相关专业硕士及以上学历;至少2年硅光晶圆厂工作经验,或3年以上硅光芯片流片经验;
2. 熟悉硅光芯片主要工艺流程,包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等环节;熟悉国内外主要硅光晶圆厂的工艺平台和工作流程;
3. 了解硅光工艺的发展趋势和最新技术动态;
4. 具备良好的项目管理能力和解决问题的能力;
5. 具备优秀的沟通协调能力,能够有效处理跨部门和跨公司合作;
6. 良好的英语读写能力,能够流畅与国际晶圆厂交流;
技能要求
1. 精通L-Edit、KLayout等版图设计工具;
2. 熟悉Cadence、Lumerical等硅光仿真工具;
3. 掌握基本的数据分析能力,熟悉Excel、Python等工具;
4. 了解硅光器件测试方法及相关测试设备操作;
5. 具备基本的光学测量和电学测量知识;