岗位描述
工作地点:无锡
职级:工程师
【岗位职责】
1.参与仿真座舱操纵机构及控制盒等产品的需求分析与方案论证,编写数据采集硬件设计方案,提出硬件设计方案评审需求。
2.负责完成信号采集电路设计,元器件选型等工作。可完成多通道模拟/数字信号采集与调理电路设计(如旋转变压器、RVDT/LVDT传感器、扭矩传感器、电位器、编码器等模拟/数字信号采集)。
3.负责完成电路原理图与PCB设计、BOM输出、样板调试、功能验证与性能测试,解决采集过程中出现的信号干扰、数据漂移、采集失真、兼容性差等硬件问题。
4.配合结构工程师进行系统设计,解决电磁兼容、散热等工程问题。
5.负责配合嵌入式软件工程师完成固件调试。完成硬件采集与数据传输、协议对接、数据上报的联调工作,保障采集数据的准确性、稳定性、实时性。
6.负责数据采集硬件产品的测试验证,制定硬件测试方案、测试用例,完成高低温、静电、抗干扰、精度等可靠性测试;编写测试报告、进行问题整改及归零。
7.负责硬件产品量产过程的技术支持,解决生产、测试、现场部署、产品定型与交付过程中的各类硬件采集异常问题,编制硬件相关技术文档(设计报告、调试说明、测试大纲、作业指导书)等规范性文件。
8.配合项目完成现场集成联调及售后排故工作。
【任职要求】
1.本科及以上学历,电子信息、电气工程、自动化、测控技术、微电子等相关专业,2-3年硬件开发经验。
2.精通模拟电路、数字电路基础原理,熟悉各类信号采集原理,熟练掌握模拟量、数字量、脉冲量、RS485/RS232、CAN、I2C、SPI等常用采集接口及通信方式。
3.熟练掌握运放、ADC、传感器调理电路(如电桥、恒流源、隔离放大)的设计与调试。
4.能独立完成原理图、PCB设计(Altium Designer或Cadence),可独立完成原理图绘制、器件选型、PCB设计与调试工作。
5.了解Modbus、TCP/IP等常用通信协议,能够配合嵌入式软件工程师完成软硬件联调。熟悉嵌入式底层硬件。有工控采集、物联网硬件、智能终端、设备监测采集相关项目经验者或军工领域相关工作经验者优先。
6.熟练使用示波器、信号发生器,能独立完成板级调试;熟悉常见传感器、采集模块的特性及应用,具备硬件EMC抗干扰、信号滤波、精度校准的能力。
7.具备良好的技术钻研能力、逻辑思维清晰,抗压能力强。
8.具备良好的团队沟通、协作能力,责任心强,文档习惯好,保密意识强,适应军工项目节奏。