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超聚变

热设计技术专家

  • 社招
  • 电子/硬件开发
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

1、主导服务器、储源、通信设备等产品的热设计方案规划,负责风冷、冷板液冷、浸没液冷、两相换热等散热架构设计,构建产品级散热竞争力。
2、负责平台级热设计技术路标规划和关键技术预研,推动高效散热、低噪声、节能降耗、高性能导热材料、多相流换热等技术在产品中落地。
3、主导解决产品开发、测试、交付过程中的重大或复杂散热问题,包括散热不足、流阻异常、噪声、温度告警、液冷系统稳定性及可靠性问题。
4、制定或优化热设计相关规范、设计方法、评审准则和验证标准,参与关键方案评审,并承担主要技术责任。
5、跟踪行业热设计前沿技术,参与客户技术交流、行业合作及供应商技术协同,识别新技术机会并推动产品化应用。
6、参与本领域专利布局和技术资产建设,指导团队成员开展热设计、仿真分析、测试验证及问题攻关工作。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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