锦鲤求职岗位描述
岗位职责
1. 与产品工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案；
2. 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认工艺方案，保证工艺路线能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求；
3. 负责良率的改善与提升；
4. 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。
岗位要求
1. 学历：硕士学历
2. 专业：微电子、通信工程、半导体封装、电子、材料、机械结构、自动化等相关专业有IGBT/SIC项目或实习经验者优先
3. 较强的沟通协调能力，团队合作精神
4.有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题