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瀚博半导体

芯片验证工程师(J10374)

  • 社招
  • 上海
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-07-09
原岗位链接 ↗

岗位描述

岗位职责
岗位职责:
1. 负责硅前芯片block, IP and SOC 功能验证和性能验证。
2. 基于SV/UVM 搭建验证平台,根据芯片的设计文档,和架构设计团队沟通,制定芯片的验证计划,执行计划并完成验证收敛。
3. 负责硅后芯片回片后的bringup,功能和性能验证, 支持软件团队调试silicon遇到的问题。
4. 参与芯片架构设计,从系统应用,性能和验证的角度提出设计优化的建议。

岗位要求
职位要求
1.电子或计算机相关学科的本科生/研究生。
2.本科3年或硕士2年以上的验证经验。
3.有AI/boot/PCIE/cache/interconnection任何一项验证经验的优先考虑。
4.熟练掌握Verilog,System Verilog,SVA,UVM验证方法学以及VCS/VERDI等EDA工具。
5.良好的C/C++,Perl,Python编程能力。
6.理解前端ASIC的设计流程/综合/时序分析
7.卓越的问题分析和解决问题的能力。
8.具有很好的团队合作精神,善于和团队成员合作。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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