芯片后端设计工程师(J10416)

岗位职责
1. 模块级的netlist到GDS的后端物理实现，包floorplan, placement, CTS , routing等
2. 解决模块 timing, congestion, 以及IR/EM等问题
3. 负责模块的时序收敛及signoff工作
4. 负责模块的物理验证工作，包含DRC、ANT、LVS、ERC、IR、EM、ESD。

岗位要求
1. 本科及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；
2. 1年以上芯片后端实现相关工作经验；
3. 熟悉半导体基本知识、原理，以及数字后端的基本知识；
4. 熟练使用ICC/Innovus/PT/StarRC/Calibre等EDA工具；
5. 熟练使用Tcl、Perl、shell等脚本语言；
6. 有16nm及以下项目经验者优先。