锦鲤求职岗位描述
工作职责
1、负责芯片封装热阻仿真与测试，开展芯片封装的热设计优化工作；
2、负责芯片封装到板级的热风险评估，并落地风险规避和解决方案；
3、与软件、硬件部门协同开展部分软件温控和功耗评估工作；
4、芯片封装工艺和测试过程中的力学和热应力仿真分析与回归验证，包括但不限于封装的Warpage，Non-wetting，应力仿真和TCT测试过程力学仿真；
5、通过结构/力学仿真提前识别封装工程中的变形和接触不良问题，并在设计解决进行规避改善；
6、根据对应的力学问题，设计DOE实验，确定改善方案；
7、与封装工程和OSAT厂通过对各芯片封装过程力学问题和影响因素统计，构建芯片封装力学数据库系统。
工作要求
1、硕士及以上学历，电子封装、热能工程、动力工程、工程热物理、机械工程、电子材料等相关专业；
2、精通传热学、材料力学及流体力学等基础学科知识；
3、有项目时间和论文发表经历，有专利授权，有热仿真或力学/结构仿真项目经验优先；
4、了解有限元分析软件（例如Ansys、Hypermesh等）和建模工具（ProE、Solidworks）；
5、对封装材料（包括基板、Soldermask、Die、Molding等）的力学特性有一定的了解者优先；
6、对芯片封装结构和工艺生产过程有一定了解，对先进封装有一定了解者优先；
7、具备良好的分析能力、沟通能力和较强的执行力。