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龙头股份

ESD设计工程师-2027届(J11175)

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岗位描述

岗位职责
1.负责产品全芯片ESD防护网络设计及优化,配合版图工程师完成版图设计;
2.负责产品ESD/浪涌的失效分析与改进对策的提供;
3.负责ESD电路与器件开发与验证并针对工艺平台,设计ESD IP电路;
4.建立产品 ESD/Latch-up design/layout guild-line;
5.负责ESD/LU 测试流程和测试方案;
6.终端客户需要的ESD/EOS/Latch-up相关服务。

岗位要求
1. 2027届应届生,本科及以上学历,微电子、电子工程等相关专业;
2. 有BCD工艺与SOI工艺流片经验,熟悉ESD结构设计,具有实际量产项目经验,有片上提高芯片系统级ESD防护等级经验者更佳;
3. 半导体工艺制程、半导体器件原理与常见模拟模块工作原理;
4. 熟练运用常见的电路仿真软件,并可以通过EDA tool对电路进行各种类型的仿真;
5. 符合艾为价值观:简单、皮实、智慧、靠谱。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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