硬件系统工程师-校(J10689)

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当前公开岗位库收录三维股份 78 个在招校招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位职责
1.能独立完成有关硬件系统的设计：电子硬件（FPGA），或光学系统；
2.具有带领团队进行产品设计，并对产品及单元技术的发展进行规划的能力；
3.具备较好的研发质量管理意识，能够优化设计流程，提升整体设计水平。

岗位要求
1.2027届应届毕业生，电子类或光电类专业，博士学历；
2.具有2年以上硬件研发相关横向项目经验（具备过硬的电子硬件、或嵌入式软件、或光电系统开发的专业技能）；
3.具备良好的学习意识和学习能力，具备较好的沟通技巧与亲和力，具有一定的管理潜质。

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。