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三维股份

电子硬件工程师(3D扫描方向)-校(J11298)

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岗位描述

岗位职责
1.负责三维扫描仪硬件方案选型、原理图设计、PCB Layout及打样跟进;
2.完成光源模组、成像传感模块、电机控制模块、电源电路的硬件调试与性能验证;
3.跟进样机试制,解决EMC电磁兼容、信号干扰、供电稳定性等硬件问题;
4.对接结构、嵌入式团队完成软硬件联调,输出BOM清单、硬件测试报告等技术文档;
5.配合供应商完成元器件选型替代、成本优化及量产阶段硬件问题闭环。

岗位要求
1.2027届应届毕业生,硕士及以上学历,电子信息、微电子、电气工程、自动化等相关专业;
2.熟练使用相关EDA设计软件,能独立完成原理图与PCB设计;
3.掌握模电、数电基础,熟悉电源电路、模拟信号采集、高速信号布线要点;
4.了解EMC设计规范,有传感器、光学模组、步进电机控制相关硬件项目经验优先;
5.具备电路焊接调试能力,善于问题排查,沟通协作良好,对精密光电设备硬件研发感兴趣。

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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