锦鲤求职锦鲤求职

vivo

影像SE(软硬结合方向)

让 AI 辅助填写这个岗位的官网网申

使用同一份求职档案填写教育、实习与项目经历;登录、验证码和缺失信息由你处理,最终提交前请本人核对确认。

当前公开岗位库收录 vivo 88 个在招社招岗位。岗位数量与状态以企业官网为准。

也可以勾选下方同企业岗位,一起准备网申 →

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

是否提交成功以企业官网回执或申请记录为准。

岗位描述

岗位职责:
1、负责影像赛道产品规划需求的技术转换和技术落地,负责赛道技术方案落地的竞争力
2、负责影像新功能新卖点专项的方案设计,对总体方案设计质量负责
3、负责影像新功能新卖点专项的可行性评估,需求拆解,质量目标等活动
4、主导专项整体方案的技术风险,牵头分析并解决重大问题
5、负责手机影像硬件模组(镜头、VCM马达、OIS马达、Sensor)的选型评估;负责镜头光学规格,马达光学规格,sensor指标规格的定义评审与评估
6、负责影像软硬结合方向的总体方案设计,硬件模组(镜头、马达、Sensor,对焦/防抖硬件系统)与软件系统(对焦、防抖、曝光)的协同设计与优化
7、参与对焦和防抖软硬结合项目的产品需求的技术拆解、方案设计评审与技术预研落地
任职要求:
1、本科及以上学历;
2、工作年限五年及以上
3、深入理解深入理解镜头光学设计原理,手机/相机镜头结构;深入理解对焦/防抖马达工作原理,驱动技术和特性;深入理解CMOS sensor工作原理,关键参数指标;深入理解对焦/防抖的算法原理和方案设计;有镜头设计、马达、对焦和防抖系统的软硬件技术方案设计,技术预研和落地的丰富经验和知识储备
4、熟悉行业硬件/软件新技术,新趋势
5、熟悉高通/MTK平台ISP pipeline
6、熟悉Android的相机软件架构
7、熟悉相机传统算法、AI算法、大模型架构的基本原理

电子/硬件开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

阅读求职步骤与示例 →