板级可靠性工程师/专家

岗位职责：
1、承接PCBA耐用性方向的技术产品规划和技术规划需求，完成技术预研及项目落地整体方案的交付。
2、负责手机芯片热应力相关影响因子研究，提出改善方案并落地项目，确保芯片长期可靠性满足产品目标。
3、参与项目开发过程中的板级可靠性评审，识别项目中的可靠性问题、风险，评估失效根因并采取试验、仿真等手段进行优化改善，确保产品全流程可靠性目标达成。
4、负责市场PCBA板级重大可靠性失效问题的机理分析、验证计划，并提供有效的解决方案。
5、负责PCBA耐用性场景下的竞品/标杆分析、行业技术洞察。

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、电气、材料、机械、工程物理、可靠性工程或相关专业；
2、具有较好的热力学、材料、可靠性等理论基础，熟悉生产工艺、化学辅料、器件封装、散热设计、及热力耦合仿真等相关知识；
3、具有3年以上板级可靠性（DFR）工作经验，有丰富的可靠性需求分析、可靠性试验、失效分析、数据统计分析等相关经验，有手机芯片热应力可靠性工作经验者优先；
4、掌握可靠性理论、方法、工具，熟悉环境适应性试验、机械强度试验、疲劳耐久试验及相关的可靠性测试标准；
5、能够主导PCBA板级重大失效问题的分析、验证并提供有效的解决方案。
6、具备较好的沟通能力、逻辑思维能力及良好的跨部门推进与协作能力。