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芯片电子专家

  • 社招
  • 东莞
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
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这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位职责:
1.负责参与数字芯片或SOC的电气性能和参数评估验证工作;
2.负责制定验证策略,牵头测试场景和测试用例的规划和实施;
3.与IP或子系统设计团队合作,协助完成专项评估或集成方案验证;
4.负责测试验证平台的搭建以及预研项目开展、问题分析解决等。

任职要求:
1.本科8年以上,硕士5年以上,电子/计算机等相关专业;
2.熟悉手机平台硬件系统和Camera/Display模块子系统;
3.熟悉SOC/ISP/DSP芯片内部架构和功能模块原理;
4.具备SOC/ISP/DSP芯片产品设计和验证实践经验优先;
5.认真负责、沟通协调能力好,有良好的前瞻性和技术规划能力,有较强的逻辑思维和系统思维,有钻研精神。

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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