嵌入式工程师-BMS

招聘类型：校招
工作地点：未注明
学历要求：本科及以上
截止日期：招满即止
专业要求：材料/测控/自动化、新能源/电化学、计算机/软件工程、电气工程、通信工程、电子信息工程、电子科学与技术
说明：系统研发部
投递方式：网申 https://www.feishu.cn/share/base/form/shrcnrjIZqneLMM4GfQ5XrhJFbd?share_link_type=qrcode&ccm_open_type=form_qrcode
投递方式：简历发送至 Lianglike@micropowerchip.com
投递要求：扫描海报「扫码投递」二维码网申，也可投递至HR邮箱；流程为网申→简历筛选→专业面试→线下OFFER→线下测评→综合面试→三方签署→报道
岗位职责：负责BMS相关产品的软件开发，参与软硬件联调、故障排查与现场调试
任职要求：本科及以上学历，电子/通信/计算机等相关专业，英语四级；熟悉C语言与数据结构，了解SPI/I2C/CAN等通信接口；有较强学习能力与团队协作精神
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNzcwNzg5MQ%3D%3D&mid=2247484096&idx=1&sn=88b38f6ba9569a9eb8045e14930e0a64