芯片封装工程师

招聘类型：校招
工作地点：未注明
学历要求：本科及以上
截止日期：招满即止
专业要求：光学/机械/化工、自动化/微电子、芯片封装、芯片测试、通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、材料科学与工程
说明：芯片运营部
投递方式：网申 https://www.feishu.cn/share/base/form/shrcnrjIZqneLMM4GfQ5XrhJFbd?share_link_type=qrcode&ccm_open_type=form_qrcode
投递方式：简历发送至 Lianglike@micropowerchip.com
投递要求：扫描海报「扫码投递」二维码网申，也可投递至HR邮箱；流程为网申→简历筛选→专业面试→线下OFFER→线下测评→综合面试→三方签署→报道
岗位职责：负责芯片封装NPI导入与量产维护，负责封装设计与BOM、封装打样和评审
任职要求：本科及以上学历，微电子/封装工程/材料等相关专业；能使用Auto CAD、mini tab、office等软件；有封装工艺项目经验者优先
招聘公告：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNzcwNzg5MQ%3D%3D&mid=2247484096&idx=1&sn=88b38f6ba9569a9eb8045e14930e0a64