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昇贻半导体

数字后端工程师

  • 校招
  • 上海
  • 本科及以上
  • 半导体/芯片
  • 发布于 2026-09-01
原岗位链接 ↗

岗位描述

招聘类型:校招
工作地点:上海
学历要求:本科及以上
截止日期:招满即止
专业要求:电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业
投递方式:网申 https://www.open-semi.com
投递方式:简历发送至 xueying.wang@open-semi.com
邮件主题:岗位+姓名+院校+专业
投递要求:官网投递:登录公司官网搜索岗位并提交简历;也可将简历发送至HR邮箱,按指定格式填写邮件标题
岗位职责:完成数字设计中模块和芯片级别的物理实现,包括综合、布局布线、静态时序分析和功耗分析;优化工具flow流程,指导研发的开发方向
任职要求:本科及以上学历;掌握电路分析、模拟电路、数字电路等基础知识;熟悉RTL到GDSII部分或全部后端设计阶段(Floorplanning、Power Plan、CTS、Timing Analysis、IR-Drop、crosstalk、Formal Verification、StarRC、STA、DMSA);熟悉Hierarchical design flow,有top level经验者优先;熟悉tcl或python编程;熟悉Linux开发环境与shell脚本;具备基本英语听说读写能力。加分项:芯片设计实习经验或使用过icc、icc2、innovus等EDA工具
招聘公告:https://mp.weixin.qq.com/s/9q1UrH02-CMmPZa_sWcD9w

半导体/芯片方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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