飞腾信息技术2027届校招岗位

招聘人数：2 工作地点：上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1. 针对先进工艺器件可靠性分析和建模，并基于模型对SOC及analog电路做可靠性仿真，评估电路可靠性。 2. 根据电路应用和器件可靠性结果制定电路可靠性设计规范。 3. 负责对模拟、版图设计工程师的可靠性设计进行指导把关。 任职条件：

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招聘人数：2 工作地点：成都、深圳、上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、参与 DDR、LPDDR、HBM 等高速存储接口 的数字逻辑设计与实现（含 PHY 数字部分）。 2、负责高速接口模块 RTL 开发：训练逻辑、时钟同步、数据通路、DFI 接口等。 3、参与模块方案设计、时序分析、CDC 跨时

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招聘人数：2 工作地点：上海 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1.基于SKILL/SRAF等语言独立开发PDK Library各组件，包括PEX，LVS，DRC，Pcell以相关techfile/mapfile/runset等: 2.使用相关EDA工具独立完成PDK各项的验证以及流程的自动化搭建； 3.

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招聘人数：2 工作地点：深圳 发布日期：2026年9月7日 岗位职责： 1、负责高速低功耗数字标准单元全套库的开发工作，包括电路设计、仿真、design kits抽取和ppa评估等 2、负责开发数字标准单元的时序、功耗模型，建立完整的特征化数据 3、负责所开发标准单元库的质量检查、datasheet编制工作，并为

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招聘人数：10 工作地点：长沙、深圳 发布日期：2026年7月30日 岗位职责： 方向1： Android/OpenHarmony系统适配，驱动开发，framework功能开发，模块功能开发； 负责问题定界/定位、问题解决等，持续提升产品质量； 负责相关组件/模块的看护及重构，持续提升代码质量。 方向2：

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招聘人数：15 工作地点：天津、长沙、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、完成模块级技术方案与实现，制定模块级测试验证方案与测试用例程序开发 方向2、根据设计要求编写验证文档，定义验证规格书，负责CPU/NPU/GPGPU模块级和子系统级环境搭建，验证和门级验证 方向3、

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招聘人数：10 工作地点：天津、长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1、 完成RTL代码的综合，根据综合的结果与前端沟通，保证RTL质量； 2、 根据全芯片的布局规划完成模块floorplan，以及power mesh； 3、 利用PR工具完成模块的布局和布线，最大限度降低布线之后建立

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招聘人数：5 工作地点：长沙、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1. 参与整芯片可测性设计（DFT）方案设计与验证，协助完成芯片测试架构搭建； 2. 协助生成芯片测试向量，整理标准化测试文档，配合ATE调试，跟进并解决测试过程问题； 3. 持续优化芯片DFT测试设计流程，提升测试效率

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招聘人数：10 工作地点：长沙、成都、深圳 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、基础电路设计、高速接口、电源、混合信号设计 方向2、模拟版图设计 任职条件： 任职要求： 1.2027届应届本科及以上学历，集成电路、微电子、计算机体系结构、电子科学与技术、通信工程、计算机科学与技术、

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招聘人数：5 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 本岗位面向2027届应届毕业生培养，专注跨架构二进制翻译与系统适配方向，在团队指导下参与X86向ARM生态迁移适配、翻译引擎性能优化等核心研发工作。 1. 协助攻克X86架构软件向ARM架构生态迁移过程中的各类适配、兼容及技术难

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招聘人数：3 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 本岗位面向2027届应届毕业生培养，涵盖CPU、NPU、AI编译器多方向，聚焦自研芯片底层编译器工具链开发与性能优化，在团队指导下参与编译器功能迭代、硬件适配、算法优化与生态落地等研发工作。 1. 参与自研编译器核心功能开发与迭

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招聘人数：3 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1：处理器微架构仿真与优化工程师 方向2：系统基础软件工程师（驱动/运行时/通信库） 任职条件： 任职要求： 1. 2027届应届硕士及以上学历，计算机科学与技术、电子信息、集成电路、微电子、通信工程等相关专业，无需全职

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招聘人数：3 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1：AI算子开发与优化工程师 方向2：推理框架优化工程师 方向3：训练框架优化工程师 任职条件： 任职要求： 1. 2027届应届本科及以上学历，计算机、电子信息、软件工程、应用数学、集成电路等相关专业，无需全职工作经

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招聘人数：3 工作地点：长沙、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1：GPU驱动开发工程师 方向2：GPU运行时开发工程师 方向3：GPU工具链与系统验证测试工程师 方向4：芯片架构模拟器开发工程师 任职条件： 任职要求： 1. 2027届应届本科及以上学历，计算机、电

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招聘人数：10 工作地点：长沙、成都 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1：研究和验证操作系统关键技术，导入和梳理操作系统相关需求 方向2：固件/内核QA，桌面系统级测试 方向3：驱动开发、低功管理、性能调优、RAS以及处理器核特性验证等方向工作 方向4：Android 系统（AOS

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招聘人数：30 工作地点：天津、北京、长沙、广州、成都、西安 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1、负责芯片模块架构评估、方案设计、代码编写和验证 方向2、芯片硅前的软件开发与验证环境搭建，硅后调试及问题定位。参与芯片性能/架构的 Cmodel（C语言模型）开发、调试与交付，确保模型能够

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招聘人数：5 工作地点：天津、长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1、熟悉计算机体系结构，按项目计划完成满足功能、性能及质量标准的硬件产品开发； 2、依据产品详细设计方案开展硬件逻辑设计； 3、开展硬件整机、板级调试测试，保证硬件正常运行；编写、整理、归档设计 / 开发 / 测试文档，

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招聘人数：5 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1. 协助团队搭建、梳理封装设计规范与研发流程，配合完成规范的落地推广与应用工作； 2. 学习合理规划个人工作内容，配合团队优化工作方式，提升整体研发效率； 3. 跟进封装设计总体项目计划，协助协调、跟进封装设计任务进度，保障

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招聘人数：5 工作地点：天津、长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 本岗位面向应届毕业生培养，聚焦芯片与高速电路板的信号完整性、电源完整性仿真设计领域，依托团队指导参与项目全流程工作，具体职责如下： 1. 协助工程师开展芯片封装仿真、参数优化及性能评估工作，学习掌握芯片封装仿真基础流程与核

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招聘人数：15 工作地点：北京 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 1.1.业务推广与品牌建设 负责推广飞腾自研CPU及相关生态解决方案，持续提升飞腾品牌在金融、安平与政务行业的认知度与影响力。 1.2.客户合作与产品推进 协同整机厂商及其他生态伙伴，面向金融机构、政府部门、检法司系统等客户，推进基于飞

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招聘人数：2 工作地点：天津、北京 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 1. 日常运维支持：负责公司办公网络、电脑终端、打印机、会议设备等日常IT软硬件维护，及时处理员工日常IT故障报修，保障办公系统稳定运行； 2. 系统与服务器基础运维：协助运维工程师进行Windows/Linux服务器日常

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招聘人数：5 工作地点：长沙 发布日期：2026年7月28日 岗位职责： 岗位职责： 方向1：ATE测试工程师 方向2：SLT测试工程师 方向3：量产测试工程师 方向4：芯片测试工程师 任职条件： 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、计算机、自动化、集成电路、软件工程等相关专业； 2. 了解ARM架

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