岗位描述
招聘人数:5
工作地点:天津、长沙
发布日期:2026年7月28日
岗位职责:
岗位职责:
本岗位面向应届毕业生培养,聚焦芯片与高速电路板的信号完整性、电源完整性仿真设计领域,依托团队指导参与项目全流程工作,具体职责如下:
1. 协助工程师开展芯片封装仿真、参数优化及性能评估工作,学习掌握芯片封装仿真基础流程与核心要点;
2. 配合完成PCB设计阶段的仿真分析、方案优化及性能评估,辅助输出合规的PCB仿真结果与优化建议;
3. 协助开展高速信号布线规范梳理、布线工艺指导工作,保障高速线路布局的合理性与规范性;
4. 参与高速信号完整性(SI)、电源完整性(PI)相关问题的排查、分析与复盘,积累问题分析与优化经验;
5. 协助梳理、迭代芯片高速信号、电源的评估标准、测试方法及性能指标体系,完善项目技术规范。
任职条件:
任职要求:
1. 专业背景:本科及以上学历,电子科学与技术、集成电路、通信工程、计算机科学与技术、微电子等相关专业;
2. 能力素养:熟悉高速信号、电源完整性相关设计原理,具备基础的设计思维与问题分析能力,能快速学习仿真工具与项目流程;
3. 其他素养要求:具备良好的逻辑思维、学习能力和团队协作能力,工作严谨细致,愿意深耕高速仿真、集成电路设计领域,有较强的岗位稳定性和职业成长意愿。
薪资:
面议
学历要求(及以上):
本科
工作经验:
应届生
年龄要求:
不限
其他要求: