长江存储2027届校招岗位

岗位职责 1. 开展本体论/知识图谱、自主智能体、模型后训练等前沿 AI 技术研究，跟踪国际学术前沿； 2. 主导本体论驱动的领域知识图谱构建与知识增强 RAG 技术研发； 3. 研发自主智能体框架与多智能体协同机制，推动内部智能体平台技术升级； 4. 负责大模型后训练与对齐能力建设； 5. 将研究成果沉淀为可复用的平

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岗位职责 1. 负责自律型等离子体蚀刻控制前沿技术研究，开展等离子体内部参数精密测量、等离子体时空控制、实时控制反馈与自整定等方向的研究； 2. 主导自律型等离子体蚀刻反馈控制系统开发，实现等离子体诊断信号建模与闭环控制； 3. 搭建 AI 与等离子体工艺数据平台，开展与自由基密度相关联的工艺信息数据库建设、数据治理与

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岗位职责 1. 负责 AI+DTCO（设计与工艺协同优化） 前沿技术研究，开展AI设计自动化、构建高精度时序与电学参数预测，以及设计规则学习与工艺感知优化的全链路研究体系， 通过智能化手段突破传统设计瓶颈； 2. 主导 AI 驱动的器件-工艺-版图协同优化AI 算法模型/框架开发、提效场景落地； 3. 搭建 AI+DT

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岗位职责 1. 机器学习力场开发：面向前沿存储材料体系，开发高精度、可迁移的通用机器学习力场，作为统一的原子级仿真底座，加速材料仿真计算； 2. AI辅助材料建模：开展前沿存储材料体系的原子级结构建模与性质计算，突破传统 DFT 小体系、短时域的限制，获得更接近实验真实状态的结构与性质； 3. AI工艺调优与电性预测：

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岗位职责 1. 开展高深宽比重掺Si外延动力学机制研究：研究高深宽比沟槽内不同深度下重掺Si横向外延的厚度和掺杂浓度分布，实现厚度和掺杂三维分布的建模预测； 2. 开展低温金属硅化物动力学研究：研究金属硅化物/硅界面的元素扩散行为及其对相变和生长的影响； 3. 开展结构验证实验：搭建纳米尺度高深宽比深沟槽横向填充结构，

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岗位职责 1. 先进集成工艺研发：负责芯片级液冷散热技术开发、微流道结构系统研究、关键冷却液开发等热管理技术，解决异构集成散热问题； 2. 多物理场仿真与设计：开展异构集成系统的多物理场协同仿真，提出高效的热管理方案； 3. 异构集成架构与互连研究：探索基于UCIe等标准的异构集成互连架构，设计高密度、低延迟的片间互连

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岗位职责 1. 负责先进半导体器件 Compact SPICE 模型的搭建与校准； 2. 基于 TCAD 仿真与器件表征数据完成模型交叉验证，优化模型收敛性、精度与仿真速度； 3. 支撑电路级仿真的模型集成与调试，搭建自动化模型回归验证平台； 4. 完成博士后研究计划约定的成果交付，发表高水平论文并申请专利。 岗位要

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岗位职责 1. 负责适用先进存储芯片工艺的SCR等类型的ESD 防护器件结构设计与工艺开发； 2. 研究 SCR 导通/关断/闩锁物理机制，建立"工艺偏差—ESD 性能"关联模型，量化工艺波动对 ESD 失效裕度的影响； 3. 完成器件试制、ESD 测试与可靠性验证，形成 ESD 设计规则库； 4. 协同电路/I-O

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岗位职责 1. 负责构建先进CMOS 器件老化模型，建立"工艺角/波动—器件退化"的参数化映射； 2. 协同可靠性与表征团队设计并分析加速应力测试，基于测试数据完成模型校准，形成"测试—模型"验证与迭代闭环； 3. 开发 DFR (Design for Reliability)方法学：建立"可靠性目标设定—器件/模块级

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岗位职责 1. 研究适用于高性能闪存芯片的架构及系统解决方案； 2. 建立计算体系仿真平台，实现软硬件协同方案预研； 3. 基于仿真平台完成高性能闪存关键产品的方案及技术指标开展分析，提出新方案。 岗位要求 1. 计算机、微电子、电子信息、半导体物理等相关专业； 2. 具有高性能闪存开发相关经验者优先； 3. 熟悉模

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岗位职责 1. 研究存算融合芯片的硬件技术与软件栈技术，支持软硬件全系统解决方案； 2. 建立从存储阵列到模型推理全套仿真平台，实现存算融合的先进存储芯片推理精度量化评估； 3. 优化存算融合的先进存储芯片推理精度与性能。 岗位要求 1. 微电子、计算机、电子信息、半导体物理等相关专业； 2. 具有存算融合的先进存储

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岗位职责 1. 攻关AI+良率前沿算法：少样本缺陷检测、大模型根因归因与推理； 2. 搭建良率数字孪生平台并落地，协同各团队转化产能，输出高水平论文与知识产权。 岗位要求 1. 集成电路、计算机视觉、机器学习、计算机科学、自动化、工业工程、人工智能等相关专业； 2. 精通机器学习/大模型，有视觉落地及纳米缺陷检测/E

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岗位职责 1. 半导体工业厂房工程项目招标的工程量清单编制、审核，招标控制价的编制、审核。 2. 工程实施过程中参与工程变更的决策、费用核算、变更方案的技术经济比选，变更金额的动态管控。 3. 工程款申请的审核与支付跟进。 4. 工程结算，推动承包商的结算申报、各部门确认、EPC单位和造价咨询公司的审核、审核结果的复核

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岗位职责 1. 根据公司规章制度、管理办法，处理日常招标采购工作； 2. 负责招标文件商务部分的编制及审核； 3. 负责办理招标代理机构委托事项及与之对接招标事务； 4. 负责组织各部门完成招标文件的编制及定稿； 5. 负责采购方式的选择、商务评分办法的制定，并按照流程制度制定招标方案； 6. 视招标文件要求参与开评标

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岗位职责 本岗位有土建、机电空调、二次配、水气化、中控等各方向，后根据业务需求分配 1、熟悉半导体厂建系统工艺流程（包括但不限于无尘室、冰热水、MAU纯废水、强弱电、气体化学品、二次配等各专业系统）； 2、熟悉半导体厂建系统新建、改扩建工程顺序、工艺原理及要求；熟悉厂建工程建设相关设计及施工管理规范； 3、具备协助进行

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岗位职责 1、 协助部门迭代福利体系，参与福利调研、福利方案优化、新增福利项目落地 2、 与部门内部及业务部门保持良好沟通，了解业务状况和实际需求，保障项目顺利进展 3、 支持上级交办的其他人力资源管理日常事务性工作 岗位要求 学历要求：硕士及以上学历 专业要求：人力资源/数学/经济/管理等相关专业 其它要求： 1.

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岗位职责 1、产品迭代‌：协助推进HR信息系统迭代，推动HR信息系统数智化建设，提升HR数智化落地效果与范围 2‌、策略支持‌：服务于经营管理策略的制定，以需求和问题为导向，帮助管理者的认知迭代和精准决策支持 3‌、数据分析与报告‌：对接公司及各业务平台，进行人力资/源数据分析，运用系统提供周期性报告和专项分析报告，帮

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岗位职责 1.协助处理、实施、协调人力资源共享服务中心日常服务运营工作包括入离职、调转、岗位变动 2.参与社招、校招、培训等项目，工作内容包含人才搜寻、素质测评、面试协调、薪酬谈判、入职保温、培训引导等 3.搜集行业人才流动信息、雇主品牌舆情，洞察行业最佳实践 4.协助开展组织健康度评估，识别组织架构、流程、文化等方面

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岗位职责 1. 负责项目规划，统筹，协调资源，风险可控，多部门沟通，解决项目推进中的各种问题，时间管理并推动项目各个环节的进展 2. 负责frame的工艺结构3D仿真，切割道阻挡墙设计，切割道设计对工艺友好度以及对切割友好设计的技术性评估 3. 制定floor plan和frame mark设计规则，ploor pla

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岗位职责 1. 先进封装和主流封装核心工艺和材料研发 2. 先进封装和主流封装工艺集成和产品开发 3. 先进封装和主流封装热，应力等仿真和测试, 封装质量，可靠性等 4. 协调内部各组织，参与封装平台，技术，工艺，材料，设备等的选型，认证和导入，参与封装设备及附属设备，实验室的安装调试与运营管理，确保研发项目满足市场或

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岗位职责 1. 负责先进封装（2.5D/3D封装、Chiplet、CoWoS、InFO、FOPLP等）中信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的分析与设计 2. 使用电磁仿真工具（如HFSS、SIwave、PowerSI、Q3D等）进行封装互连结构的建模与仿真 3. 参与封装基板（Substrate）和RDL（重布线层

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岗位职责 1. 负责固件设计、开发、调优和关键问题的定位与解决工作，包括从架构、端到端特性和性能分析调优等角度进行固件的设计与优化 2. 参与固件架构、特性、设计文档及测试用例的评审 3. 负责复杂固件特性及模块的需要分析、方案设计、实现与优化 4. 参与公司先进技术的预研 岗位要求 1. 计算机科学/计算机工程/软

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岗位职责 1. 负责固件设计、开发、调优和关键问题的定位与解决工作，包括从架构、端到端特性和性能分析调优等角度进行固件的设计与优化 2. 参与固件架构、特性、设计文档及测试用例的评审 3. 负责复杂固件特性及模块的需要分析、方案设计、实现与优化 4. 参与公司先进技术的预研 岗位要求 1. 计算机科学/计算机工程/软

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岗位职责 1.根据企业会计准则、财务制度进行日常费用审核和管理，财务凭证的编制、记账，编报公司财务报表 2.负责公司月度/季度/年度纳税申报工作，严格按照国家税法、公司制度合理计税 3.按照相关财会法规和公司财务制度，准确高效地办理银行结算业务 4.根据公司发展需求，相关成本优化和改善项目效益核算，项目进度推动等专项工

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岗位职责 1.负责党委宣传工作，做好宣传素材整理、文稿撰写及编发工作，开展宣传教育活动的策划和组织、推动宣传阵地建设（展板更新、内容上新）； 2.负责党员思想政治工作及教育培训工作； 3.负责党员发展和日常教育管理工作； 4.协助开展好党务专项工作，如主题教育、专项活动、检查督导、党委会议等； 5.协助党委建章立制工作

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岗位职责 1. 存储产品与新技术发展趋势，技术演进 2. 传统存储技术洞察 3. 存储介质洞察 4. 公司成熟产品行业的技术分析，系统解决方案产品的竞品技术分析 岗位要求 学历要求：本科及以上学历 专业要：工科背景优先 其他要求： 1. 具备极强的逻辑思

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岗位职责 1. 开展行业，竞品，用户，渠道调研分析，输出市场洞察和趋势判断 2. 拆解市场需求，定位目标赛道，明确市场切入策略与优先级 3. 推动各子公司战略产品和市场布局，提前构建核心竞争力 岗位要求 学历要求：本科及以上学历 专业要：工科背景优先 其

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岗位职责 1. 数据收集与整理： a) 系统性地收集、整理和验证来自多个渠道的市场数据。 b) 重点关注cSSD或eSSD需求、特别技术规格、出货量、渗透率等关键指标。 c) 建立并维护清晰、准确、及时更新的细分市场数据库。 2. 市场分析与趋势判断： a) 运用统计方法和分析工具，对收集的数据进行深度分析，识别短期和

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岗位职责 1. 根据公司的5年规划、产能规划，收集各个市场产品MKT FCST，制定年度销售目标，并按季度rolling 2. 制定内部销售目标，促进年度销售目标在产品端、销售端、客户端得到有效传达与分解，确保公司库存产品消耗，年度销售目标实现 3. 日常实时跟进销售目标达成，做周、月、季、年度分析，协助销售完成全年销

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岗位职责 1、销售报告支持 2、销售数据清理及统计支持 3、其他业务支持 岗位要求 学历要求：本科及以上学历 专业要求：市场营销，财务管理，统计学，经济学等理工类专业优先 其他要求：

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