芯联先锋2027届校招岗位

岗位职责 1. 对外联接客户，对内协调整合各技术部门资源，负责新产品的立项、开发、量产整个过程； 2. 了解芯片的应用需求，将信息反馈给工厂进行执行及产出，与module工程师合作完善工艺流程； 3.工艺制造流程建立、技术开发及制程整合改善与日常维护等相关工作； 4. 良率提升与品质改善； 5. WAT/CP电性分析及

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岗位职责 1.EE：电力系统运营维护，构建生产环境相关的机械系统，全厂电力系统控管，以保障生产及办公所需必要条件为目标； 2.GC：气化课各系统运营维护，全厂大宗气体/制程钢瓶与特殊气体供应系统及化学品供应系统管控，构建生产环境相关的气化系统，以保障生产所需必要条件为目标； 3. ME：机械相关制程条件维持与监控，机械

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岗位职责 1. 负责研发平台光源/模型的验证：包括光源条件仿真，使用CD-SEM机台收集工艺窗口数据并分析验证； 2. 负责OPC数据收集和模型建立：从OPC测试图形设计开始，到模型数据收集分析，光学&光阻模型建立，OPC菜单建立以及优化，并最终保证mask出版顺利完成； 3. 协助解决OPC相关问题：针对客户/器件的

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岗位职责 1. 使用版图工具完成一些掩膜板相关的版图设计； 2. 使用EDA工具完成版图数据设计规则的检查； 3. 完成Frame绘制和layout布局，完整摆放工艺平台所需的各类图形； 4. 完成掩膜版相关文件给到光罩厂，使光罩制作正确无误； 5. 及时反馈客户版图方面的问题，帮助客户产品顺利流片； 6. 为FAB工

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岗位职责 1.负责IC客户新产品及改版产品的TO导入，辅导客户填写TO系统; 2.确保使用最新、最准确的PDK及DRC文件协助客户设计规则检查; 3.负责IC客户Tape out 过程中内部与客户的及时有效沟通及信息确认; 4.使用EDA工具处理客户及内部平台数据; 5.负责IC产品TO时平台信息确认及汇总，并填写SM

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岗位职责 1. 功率器件结构设计、模拟仿真和版图设计； 2. 器件工艺开发； 3. 器件新工艺的工艺标准、检验标准的编制、修订和培训； 4. 器件工艺优化，以提高生产效率和产品质量； 5. 器件动态失效及测试波形异常分析并制定实施改善措施。 岗位要求 1. 学历：硕士及以上 2. 专业：微电子与固体电子，半导体技术，

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岗位职责 1、工艺平台及器件调研，反向工程分析，器件类型规划及Spec定义。 2、结合器件仿真和工艺集成，确定器件结构和工艺流程条件，绘制版图和TSK。 3、制定器件测试方法和分析测试数据，优化器件和工艺方案。 4、器件相关版图设计规则制定，平台电学设计规则的编制发布和升级。 5、Flash/OTP/MTP/SRAM等

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岗位职责 1. 基于设计规则，开发和验证BCD，模拟，SOI，IGBT，IPD等平台DRC/Dummy insertion runset等技术文件； 2. ESD, 闩锁效应，PERC等相关设计规则检查的技术实现； 3. 原理图和版图检查及电学规则验证文件(LVS)开发和测试； 4. 版图寄生抽取文件PEX开发和验证；

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岗位职责 1. 对半导体器件进行基础模型和射频模型建模，包括模型测试结构的设计，测试结构的量测，模型抽取，模型质量验证和模型文档文件建立； 2. 使用建立的器件模型预测和解释电路行为 3. 对基础模型，射频模型提供内部和外部的客户技术支持； 4. 对模型建模的过程中重复和固定的部分，进行自动化设计，实现效率提升 岗位

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岗位职责 1. 熟练使用Virtuoso等电路设计工具和Hspice, Spectre等仿真工具，可以根据工作需要进行新项目电路设计及仿真验证； 2. 深刻理解现有电路工作原理，随着经验的增加，可以对电路提出优化方案； 3. 与版图工程师沟通，结合所负责的IP设计需求指导版图优化； 4. 可以编写简单脚本，使用自动化脚

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岗位职责 1.负责工厂生产能力管理，制定生产计划，并监督外包工厂提供产能提升计划及跟踪达成情况； 2.负责对MPS的确认，对生产达成率负责，针对未达成原因进行分析，并制定对应的解决方案及Make up方案; 3.负责制定月/周/日生产计划； 4.负责每日检讨生产异常并跟踪异常处理进度； 5.生产达成报表分析并协

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岗位职责 1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作； 2.负责现有产品技术升级迭代； 3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善； 4.对接客户，产品低良等问题的调查改善。 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，材料类，物理学类，电子封装等相关专业 ）相关专业应届毕业生； 2.

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岗位职责 1. 与产品工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案； 2. 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认工艺方案，保证工艺路线能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求； 3. 负责良率的改善与提升； 4. 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。 岗位要求 1. 学历：硕士学历 2. 专业：微电子、通信工程、半

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岗位职责 1. 进行新产品导入/技术引进；产品全生命周期管理； 2. 负责项目组建团队，项目时程/里程碑管理，项目工作任务分解 3. 项目进度管理：确认项目进度，沟通所需资源，定期召开产品会议，确认项目进度，按照节点项目开发目标，完成研发品转产工作，确保满足交付需求； 4. 管理项目开发文件、物料及样品信息。 岗位要

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岗位职责 1、通过矢量控制、直接转矩控制等核心算法，以及嵌入式软件、功率电子技术，在项目中完成基础开发与调试任务； 2、协助搭建系统架构，完成电机控制器在新能源汽车、智能家电、AI等场景的应用调试和性能验证； 3、参与排查电机控制器应用过程中的故障，结合电机控制原理提出初步优化建议，并协助推进问题解决； 4、全程参与需

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岗位职责 1. 根据公司的市场推广年度计划，制定销售计划、目标，并全年跟进，完成年度销售任务； 2. 开拓功率封装、测试、模组，定位并寻找目标客户，根据公司阶段性目标进行相应产品销售； 3. 对半导体市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订； 4. 协助进行市场调研，规划未来产品。 岗位要求 1. 硕士

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岗位职责 1. 对供应商进行质量管理及监控以保证原材来料质量水平；针对发生的供应商物料异常进行处理及追踪改善； 岗位要求 1. 硕士及以上学历，理工科（电子信息类、材料类、物理学类、化学类）相关专业应届毕业生； 2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划 3.具有较强

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岗位职责 1.厂区图纸规划及日常维护 2.设备搬入/搬出及进度管控 3.规划产能扩充设备数量及投资金额 4.追踪设备贡献生产计划，并根据计划制定合理生产目标 5.每月预测生产线上各瓶颈，并协同工程部一起提高瓶颈生产力 追踪设备生产效率，并提出合理建议使机台效率最大化 岗位要求 1.本科及以上学历,理工类、管理科学工程

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岗位职责 1.与销售密切协作根据需求准备和制作相关报告与计划过程。 2.根据客户订单的需求和生产周期，制定产品生产计划，并负责计划的实施，跟踪和调度 3.把控生产周期和时间，确保生产达到生产计划的预期，并满足客户订单需求； 4.负责与（供应链）采购、外协工厂、销售中心等环节的协调，保证生产所需物料的供应及保证生产计划顺

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岗位职责 1. 工厂成本模型的建立和分析 2. 新产品成本计算与投资回收期分析 3. 实际成本汇总和年度成本目标评估 4. 与运营部门合作，找出降低成本的项目和目标 5. 协调降本项目目标，跟踪项目状态，确保达到目标 岗位要求 1. 硕士及以上学历，理工类、管理科学工程等相关专业 2. 清楚的逻辑思维能力，较强的数据

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岗位职责 1. 根据生产计划或工程师预估,制定原物料及零配件需求计划。联系供应商安排备货，追踪运输/报关及送货相关事宜，并确保物料及时到厂； 2. 追踪原物料及零配件的使用情况，如发现异常，及时与工程师沟通，并调整需求计划，以避免物料过期及减少呆料产生； 3. 根据目标，控制合理的库存水位及建立合理的安全库存； 4.

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岗位职责 1.负责封装测试设备的维修和异常情况处理，及时有效的满足生产需求 2.负责制定并维护设备的操作、维护保养得相关文件及点检表格 3.设备备品备件申购管理，建立安全库存，避免呆滞 4.定期对设备做好预防性维护、保养工作，降低设备原因造成产品报废量，确认并记录检查结果。 5.负责制定落实设备维修、保养安全作业制度，

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岗位职责 1.负责新项目导入和评估，新测试程序开发调试和release 2.负责FT测试程序编写、操作规范定义及工艺参数变更 3.FT测试相关技术支持和产线培训，文件制定及系统完善 4.FT线体新机台评估，测试效率提升 5.FT线体工艺问题处理，完成分析报告及相关文件定义 岗位要求 1. 硕士及以上学历，电子信息/通

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岗位职责 落实Fab或封装原材供应商质量管控, 确保原材供应质量稳定, 针对发生的质量异常得到及时有效处置。职责主要包括： 1. 原材类新厂商质量体系评估、审核; 2. 原材类厂商日常绩效评估/改善/提升; 3. 原材类厂商审核计划制定、审核执行; 4. 原材类厂商物料质量监控/辅导/提升,包括,年度质量目标/SPC/

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岗位职责 1、负责产品资料管理 2、协助产品经理，对接客户 3、协同芯片研发、模块研发等部门，解决产品问题 4、协助市场销售部门，推广产品方案 岗位要求 1、硕士及以上学历，理工科背景，微电子、电子封装、半导体物理、电气工程、机械电子、通信工程、集成电路等专业 2、英语6级，有海外学习经历优先 3、心态积极向上，善于

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岗位职责 方向1： 1、物料成本管控:物料领用-消耗的闭环管理,跟进BOM尤化,跟进二供等Cost Down专案,对接审计盘点和成本问责 2、晶圆仓管理:负责DieBank实物管理,衔接PC和MFG建立封装批次和提供R/C,并定期盘点wafer库存及呆滞品反馈PC处置 3、线边仓管理:负责街接仓库和产线保障产线没有因物

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岗位职责 落实Fab或封装原材供应商质量管控, 确保原材供应质量稳定, 针对发生的质量异常得到及时有效处置。职责主要包括： 1. 原材类新厂商质量体系评估、审核; 2. 原材类厂商日常绩效评估/改善/提升; 3. 原材类厂商审核计划制定、审核执行; 4. 原材类厂商物料质量监控/辅导/提升,包括,年度质量目标/SPC/

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岗位职责 1.负责IC 类产品的电性失效分析工作，分析并解决半导体晶圆厂生产及研发过程中的失效问题。 2.对电性失效分析的设备EMMI/OBIRCH，ESD静电测试台，I-V/C-V，红外热像仪等操作，具有较强的技术分析能力。具有IC平面研磨能力优先 3.协同PFA进行电性失效样品的FIB、TEM分析，并解读电性失效分

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岗位职责 1.掌握各类IC可靠性测试机台的操作和维护方法；开发适配的可靠性测试程序；科学、高效调配测试资源；缜密分析实验数据，判定可靠性风险。 2.跟踪了解业界IC可靠性标准发展变化，合理制订公司各研发项目认证计划，管控时间节点，实施考核评估，推动项目导入量产。 3.结合各可靠性模块（器件、介质、互联、电路等）评估，总

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岗位职责 1.根据岗位要求完成多元化目标，制定年度BCP计划并进度跟踪 2.协助sourcing多元化难点项目，寻找战略合作厂商联合开发并实现量产 3.新供应商流程导入和产品验证管理，完成PVL进入AVL库流程，优化供应商质量和数量。 4.参与制定重大项目方案和年度降本目标，保持供应链安全和成本优势 5.积极完成战略供

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