芯联先锋2027届校招岗位

岗位职责 1.供应商寻源开发：根据业务需求，主动搜索、筛选、评估潜在供应商，建立并维护供应商资源池，涵盖电子元器件、结构件、电机、减速器等品类； 2. 报价与成本分析：协助完成BOM成本拆解、多供应商比价分析、成本建模，为定点决策提供数据支撑； 3. 供应商导入管理：参与供应商资质审核、样品验证、PPAP文件收集等新供

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岗位职责 1. 寻源开发、商务谈判、签订商务合同与协议； 2. 维护、跟踪及评估供应商的产品质量及供货绩效 3. 协调调整采购计划，与供应商的沟通与联络，确保货物质量稳定、数量准确、交期及时 4. 安排询价，试产，下单，大货跟踪等整个流程 5. 执行公司安排的其他工作 岗位要求 1. 2027届硕士及以上学历，供应链

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岗位职责 1. 成品成本模型的建立和分析； 2. 实际成本汇总和年度成本目标评估； 3. 与运营部门合作，找出降低成本的项目和目标； 4. 协调降低成本项目设置，实时跟踪项目状态，确保达到目标； 5. 二次源查找和资格状态跟踪。 岗位要求 1.硕士及以上学历，工业工程、物流等理工类专业 2. 熟悉基础成本原理，了解

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岗位职责 1.委外供应商开发与管理:开发、筛选、评估封测外协加工厂,完成供应商实地审核;建立供应商档案,完替绩效考核流程,拓展各选供应链,规避生产风险 2.需求对接与订单管理:对接生产、工程、PMC、技术部门,明确委外需求、交付及周期:协调委外PC准确下达委外加工订单,了解生产进度,协助交期异常处理,协调工程资源及量产

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岗位职责 1.新品试产协助执行 协助资深 NPI 工程师开展新品 EVT/DVT/PVT 各阶段试产工作，负责试产前物料、设备、工装的准备核对；跟进试产现场，记录工艺参数、作业异常与设备状态，配合完成试产调度与现场问题协调。 2.工艺文件标准化编制 协助编制、校对新品量产 SOP、作业指导书、工艺参数规范等技术文件；整

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岗位职责 岗位职责： 1. 工业视觉质检算法研发和量产， 2. 参与缺陷检测、目标识别、异常检测等核心技术的研究与实现 3. 实现大模型在视觉质检中的应用 4. 3D视觉、生成式模型等前沿方向的技术预研 5. AI辅组标注 岗位要求 岗位要求: 1、2027应届硕士及以上学历。 2、理工类专业 3、自驱力、解决问题、

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岗位职责 岗位职责： 1. 深刻理解垂直领域业务场景，主导领域本体建模（TBox/实体/关系/层级）与多源异构数据映射 2. 运用AI技术进行自主知识学习 3. 知识图谱与LLM的协同，知识图谱为企业智能提供长期记忆与推理底座 4. 知识图谱全生命周期管理 岗位要求 岗位要求: 1、2027应届硕士及以上学历。 2、

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岗位职责 岗位职责： 1. GPU集群的方案设计、部署和持续优化，保障AI训练和推理的算力供给 2. 通过框架层优化，提升算力设施利用率，提升性能，降低成本 3. 大运算量优化器的GPU适配 岗位要求 岗位要求: 1、2027应届硕士及以上学历。 2、理工类专业 3、自驱力、解决问题、做事细、有责任心 4、泛化能力强

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岗位职责 岗位职责： 1.理解多约束、多目标的Job shop调度场景，建立模型 2. 设计并实现高效的优化算法（精确算法/启发式），熟练使用求解器完成复杂排程问题的求解与调优 3. 完成系统集成、API服务化与生产环境部署，保障稳定性与持续迭代。 岗位要求 岗位要求: 1、2027应届硕士及以上学历。 2、理工类专

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岗位职责 岗位职责： 1、精通大模型驾驭工程，通过前线部署模式理解和开发AI企业应用 2、通过仿真，模拟，深度学习和大模型技术，进行芯片设计和开发提速 3、对企业垂直领域进行本体建模，实现AI自主决策 岗位要求 岗位要求: 1、2027应届硕士及以上学历。 2、理工类专业 3、自驱力、解决问题、做事细、有责任心 4

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岗位职责 岗位职责： 1. 深刻理解业务流程，识别业务痛点，通过再数字化，AI嵌入，实现业务流程的智能化变革 2. 创建自主决策的AI时代的业务解决方案 3. 人+Agent协作时代的企业信息安全与治理 岗位要求 岗位要求: 1、2027应届硕士及以上学历。 2、理工类专业 3、自驱力、解决问题、做事细、有责任心 4

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岗位职责 负责评估并设计磁性元件方案，产品方向为高频电源和滤波器等电力电子设备中的高频变压器、电感、CT等。 在资深工程师带领下，负责基于客户硬件工程师提供的电路参数，计算器件的极限工况，计算或仿真所设计器件在各模式下的磁密、损耗、热等状态并加以优化。 负责设计实现磁件参数所需的磁件各零部件； 在资深工程师指导下，负责

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岗位职责 1. 负责各类磁材料（软磁、永磁、纳米晶、铁氧体、磁性复合材料等）的配方研发、工艺优化、样品试制及性能测试工作，跟进新材料迭代升级项目。 2. 开展磁材料磁导率、饱和磁感应强度、矫顽力、损耗、温度稳定性等核心性能的实验验证与数据分析，优化材料配比、烧结、成型、镀膜等关键工艺参数。 3. 协助完成新产品、新材料

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岗位职责 1.参与产品分析及定义； 2.协助系统和子系统模型仿真搭建，实际应用系统/子系统的搭建，测试与分析； 3.参与测试与验证，分析测试数据，定位并解决设计中的问题； 4.跟踪行业前沿技术动态，参与新技术预研与专利撰写； 5.配合团队完成设计文档、测试报告等技术资料的整理与归档。 岗位要求 1.具备扎实的模拟电路

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岗位职责 1.负责硬件原理图设计 2.负责硬件layout. 3.负责测试工作 4.负责技术文档的编写 岗位要求 1.硕士及以上学历，自动化，机械电子，电机，信息工程相关等专业 2.熟悉使用Altium Designer /Pads/ Cadence Allegro/嘉立创EDA工具 6.在校有过校级项目开发者优先

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岗位职责 1.负责MCU的底层驱动开发 2.负责MCU的底层驱动测试 3.负责MCU的验证工作 4.负责相关技术文档的编写 岗位要求 1.硕士及以上学历，电子信息工程、自动化、微电子、机械工程、通信工程、计算机科学与技术等专业 2.熟悉使用C/C++,python开发语言 3.熟练使用KEIL，IAR，GCC等开发软

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岗位职责 1.负责高压BCD电路、传感器和模拟IP等的电路设计与仿真验证 2.参与芯片规格定义、系统架构设计及模块划分，完成关键模拟电路的原理图设计 3.独立完成电路的前仿真、后仿真及Corner分析，确保电路在全工艺角、全温度范围内的性能指标 4.配合版图工程师完成版图布局布线指导，进行寄生参数提取与后仿真验证 5.

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岗位职责 1.负责数字IP级/芯片子系统/系统级验证，参与前后仿真，混仿验证等全流程 2.基于UVM开发验证平台及VIP等验证模型，开发基于系统仿真的C代码测试用例 3.（可选）制定功能安全验证VPLAN及Checklist，开发交付验证用来 4.（可选）设计FuSa故障注入方案，并验证安全机制单点覆盖率 5.参与数字

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岗位职责 1、负责数字芯片从Netlist到GDSII的完整后端物理设计流程，包括Floorplan、Placement、CTS、Routing、ECO等核心环节，保障芯片物理实现质量与交付进度。 2、负责静态时序分析（STA）、时序收敛、建立/保持时间违例修复，完成时序、功耗、面积（PPA）优化，满足芯片性能指标要求

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岗位职责 1.负责数字IP微架构和电路设计或子系统/系统集成设计工作 2.负责设计规格和其它相关文档编写，数字设计流程检查，自测，预综合等 3.参与IP架构和规格讨论与制定 4.协助验证工程师进行设计相关问题定位及覆盖率收集 5.协助中后端及DFT工程师解决相关设计问题 6.负责FPGA集成设计工作，协助FPGA验证工

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岗位职责 1.负责生产设备安装调试与预防保养 2.负责生产设备保障排查与技术改进 3.负责提升设备的运行效能与稳定性 4.负责确保设备高效运转 岗位要求 1.应届本科及以上学历，通信工程类，机械类，自动化类，电气类，测控仪式等理工类相关专业 2.对半导体/封装/封测设备等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个

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岗位职责 1.负责在线产品工艺方法设定与优化 2.负责新产品工艺验证与缺陷排查 3.负责提升工艺稳定性与良率 4.新材料及设备的评估 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，材料类，物理学类，电子封装等相关专业 ）相关专业应届毕业生； 2. 对半导体/封装/封测等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现

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岗位职责 AOI: 1、 新机台导入及PCN release 2、 监控机台制程能力稳定性，提升机台效率 3、 新产品recipe新建及路宽拓展，日常recipe优化 4、 机台recipe SOP及新人training 5、 特殊AOI需求评估 6、 MA机台操作及复判能力培训 FVI： 1、 FVI SOP/OCA

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岗位职责 核心职责：负责产品结构设计、电气设计、热设计及材料选型 1、对竞品做结构和材料的分析和确认； 2、与供应商沟通，进行材料结构设计及性能评估； 3、负责模块的结构设计及材料选型，客户端组装应用的分析改善； 4、对模块进行电、热、机械应力等仿真分析； 5、封装带来电性问题解决； 6、量产后降本材料评估。 岗位要

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岗位职责 1. 熟悉IGBT、SiC等功率器件结构及工作原理； 2. 负责功率器件性能及系统级应用测试，搭建测试平台、解决测试问题； 3. 分析产品性能，定位设计缺陷，联合研发优化产品设计； 4. 协助客户故障进行根因分析，解决客户端应用技术问题； 5. 编写相关技术文档、测试报告及应用指南，为内部和客户提供必要的技术

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岗位职责 1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作 2.负责现有产品技术升级迭代 3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善 4.对接客户，产品低良等问题的调查改善 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，化学类，光学等相关专业）相关

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岗位职责 1.负责生产设备安装调试与预防保养 2.负责生产设备保障排查与技术改进 3.负责提升设备的运行效能与稳定性 4.负责确保设备高效运转 岗位要求 1.应届本科及以上学历，理工科，电子信息类，机械类，材料类，自动化类，电气类等 相关专业应届毕业生 2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领

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岗位职责 1.负责在线产品工艺方法设定与优化； 2.负责新产品工艺验证与缺陷排查； 3.负责提升工艺稳定性与良率； 4.新材料及设备的评估。 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类相关专业应届毕业生； 2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实

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岗位职责 1.负责在线产品工艺方法设定与优化 2.负责新产品工艺验证与缺陷排查 3.负责提升工艺稳定性与良率 4.新材料及设备的评估 岗位要求 1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，微电子，集成电路，电子信息，材料类，物理学类，光学等相关专业）相关专业应届毕业生 2.对半导体/集成电路/微电子等岗位工作充满兴趣并热

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岗位职责 1.通过完善管理制度，提高生产效率，完成生产目标 2.做好下属员工培训，开展多能化，帮助下属员工能力提升，不断成长 3.确定班内人员责任分担、岗位职责及人员调整和增补 4.严格执行质量/安全管理措施，对生产中的品质问题进行监督和控制 岗位要求 1.应届本科及以上学历，理工科（电子信息，材料类，机械电气自动化

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