紫光展锐2027届校招岗位

工作职责 1.负责物理层射频软件设计、开发、调试等工作 2.负责与物理层软件/硬件/算法/ASIC联调，实现功能交付 工作要求 1.计算机/电子信息/通信工程/软件等相关专业硕士及以上学历， 2.熟悉C语言，有过ARM/DSP 平台开发经验优先 3.有NR/WCDMA/LTE/GSM等一种通讯系统工作经历优先

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工作职责 1.负责物理层射频软件设计、开发、调试等工作 2.负责与物理层软件/硬件/算法/ASIC联调，实现功能交付 工作要求 1.计算机/电子信息/通信工程/软件等相关专业硕士及以上学历， 2.熟悉C语言，有过ARM/DSP 平台开发经验优先 3.有NR/WCDMA/LTE/GSM等一种通讯系统工作经历优先

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工作职责 1. 负责RF DFE算法链路开发与仿真 2. 负责RF校准相关算法设计与仿真 3. 负责DPD/ET/算法链路开发与仿真 4. 配合基带算法/物理层软件/射频驱动进行AGC/APC/AFC方案设计 5. 参与解决无线通信产品实验室/外场遇到的RF性能问题 工作要求 1. 通信工程等相关专业硕士及以

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工作职责 1. 负责RF DFE算法链路开发与仿真 2. 负责RF校准相关算法设计与仿真 3. 负责DPD/ET/算法链路开发与仿真 4. 配合基带算法/物理层软件/射频驱动进行AGC/APC/AFC方案设计 5. 参与解决无线通信产品实验室/外场遇到的RF性能问题 工作要求 1. 通信工程等相关专业硕士及以

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工作职责 1. 负责设计和优化6G/5G/4G UE物理层算法包括软硬件部分定义和定点实现； 2. 支持ASIC 硬件，DSP固件的设计和调试。 工作要求 1. 通信工程，电子工程等相关专业硕士及以上学历； 2. 掌握数字通信，信号处理，无线通信技术，理论功底扎实，有独立理论分析、推导能力和创新精神； 3. 掌

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工作职责 1、负责芯片封装热阻仿真与测试，开展芯片封装的热设计优化工作； 2、负责芯片封装到板级的热风险评估，并落地风险规避和解决方案； 3、与软件、硬件部门协同开展部分软件温控和功耗评估工作； 4、芯片封装工艺和测试过程中的力学和热应力仿真分析与回归验证，包括但不限于封装的Warpage，Non-wetting

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工作职责 1.负责芯片/产品高速SI（信号完整性）、PI（电源完整性）先进SI/PI技术的开发； 2.负责芯片/产品SI/PI解决方案制定，完成SIPI设计开发、提供有竞争力的电性能解决方案； 3.负责先进工艺关键IO、IP接口规格定制、SI/PI性能评估和测试； 4.负责芯片-封装-系统互连的高速高频的信号质量

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工作职责 基于Android/Linux/RTOS/Yocto等软件平台，负责展锐自研芯片的芯片验证、芯片驱动开发，具体领域如下： 1、XPU：ARM CPU /AI NPU/RISC-V等； 2、存储：DDR/UFS/EMMC/NAND等； 3、接口：USB/PCIE/UCIE/SDIO/I2C/SPI/UAR

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工作职责 基于Android/Linux/RTOS/Yocto等软件平台，负责展锐自研芯片的芯片验证、芯片驱动开发，具体领域如下： 1、XPU：ARM CPU /AI NPU/RISC-V等； 2、存储：DDR/UFS/EMMC/NAND等； 3、接口：USB/PCIE/UCIE/SDIO/I2C/SPI/UAR

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工作职责 1. 参与 ASIC IC 芯片后端设计工作，学习并实践从 Netlist 到 GDSII 的全流程实现； 2. 在指导下参与布局布线、电源网络设计、时序收敛、功耗分析及物理验证等核心环节； 3. 参与数字芯片后端流程自动化脚本的开发与维护，提升流程效率； 4. 按照规范和时间节点汇报工作进展，撰写技术

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工作职责 1. 负责产品销售工作。 2. 客户关系维护，识别客户关键决策链，持续挖掘业务增量。 3. 输出作战地图，制定销售策略、计划并组织实施。 4. 开拓新市场新客户。 5. 监测友商和市场趋势，提供竞争情报，为业务决策提供参考。 6. 与合作伙伴和渠道合作伙伴建立和维护良好的合作关系，共同推动业务增长。

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工作职责 1. 负责产品销售工作。 2. 客户关系维护，识别客户关键决策链，持续挖掘业务增量。 3. 输出作战地图，制定销售策略、计划并组织实施。 4. 开拓新市场新客户。 5. 监测友商和市场趋势，提供竞争情报，为业务决策提供参考。 6. 与合作伙伴和渠道合作伙伴建立和维护良好的合作关系，共同推动业务增长。

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工作职责 1. 测试先进的RFIC，完成功能与性能验证，撰写测试分析报告； 2. 参与RFIC测试评估电路板(EVB)的评审； 3. 编写和调试RF EVB FPGA代码或自动测试代码； 4. 与IC设计及应用团队协同工作，发现和定位RFIC相关的问题，确保手机等产品满足客户需求。 工作要求 1. 电子、通信等

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 负责SOC及SOC IP整体架构设计、CPU/GPU/总线等系统设计和集成及相关验证开发； 2. 负责4G/5G/短距通信/AI/多媒体/高速接口等方案设计、RTL实现及相关验证开发； 3. 参与芯片整体功耗和性能分析，模块PPA优化； 4. 参与FPGA的测试和系统测试，配合软件调试，支撑芯片量

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工作职责 1. 基于验证方法学开发用于IP/子系统/SOC级功能测试的验证平台； 2. 负责5G/AI/IoT/WiFi/BT/GNSS/音视频/高速接口等模块或SOC系统的验证工作； 3. 制定详细验证计划和搭建验证环境，以验证目标设计的正确性； 4. 与设计工程师合作，了解设计意图/系统要求/工作模式，编写验

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工作职责 1. 基于验证方法学开发用于IP/子系统/SOC级功能测试的验证平台； 2. 负责5G/AI/IoT/WiFi/BT/GNSS/音视频/高速接口等模块或SOC系统的验证工作； 3. 制定详细验证计划和搭建验证环境，以验证目标设计的正确性； 4. 与设计工程师合作，了解设计意图/系统要求/工作模式，编写验

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工作职责 1. 基于验证方法学开发用于IP/子系统/SOC级功能测试的验证平台； 2. 负责5G/AI/IoT/WiFi/BT/GNSS/音视频/高速接口等模块或SOC系统的验证工作； 3. 制定详细验证计划和搭建验证环境，以验证目标设计的正确性； 4. 与设计工程师合作，了解设计意图/系统要求/工作模式，编写验

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工作职责 1. 销售运营：流程优化，提升销售团队的人效与协作效率；销售、运营、预算费用等数据洞察，为管理层决策提供数据支持。 2. 订单管理：从客户下单、生产排程、发货到回款确认的全流程闭环管理，监控异常提前预警，推动问题解决，提升订单交付及时率。 3. 代理商管理：负责代理商日常对接、关系维护与政策落地，确保渠道

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工作职责 本岗位面向优秀应届硕士毕业生，聚焦大模型、人工智能技术在企业工作场景中的落地，主打AI应用场景的开发与场景创新。将在资深AI研发工程师带领下深度参与企业智能办公、智能客服、行业数字化、多模态交互、AI工具平台等场景的需求拆解、方案设计、功能开发、落地迭代全流程。岗位重点培养AI场景思维、工程落地能力和业务创新

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工作职责 本岗位面向优秀应届硕士毕业生，专注于Android/Linux软件系统、平台型产品的架构设计、技术方案落地与迭代优化。新人将在资深架构师带教下，参与核心业务系统的整体架构规划、技术选型、模块拆解、性能优化等核心工作，深度参与产品从0到1的搭建与迭代。侧重培养架构思维、技术全局观和工程落地能力，储备架构人才。

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工作职责 1、品牌策略制定：深入了解公司品牌定位和目标受众，制定新媒体品牌推广策略，提升品牌知名度和美誉度；规划并执行年度、季度、月度新媒体推广计划，确保品牌推广有序进行； 2、内容创作与管理：负责国内外新媒体平台（如微信公众号、微博、B站、Youtube、twitter等）的内容策划、撰写、编辑和发布，包括但不限于

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工作职责 1. EDA/IP商务落地执行：参与EDA工具及IP授权的商务全流程工作，包括与Vendor沟通对接、组织内部评估、协助拟定谈判策略、跟进合约签订及履行跟踪等； 2. 内部研发商务支持：协助内部研发团队进行第三方IP使用的商务支撑，包括使用建议、商务合规监督及与厂商的日常对接； 3. 需求分析与规划支撑：

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工作职责 1. 搜集与整理需求预测，结合产能与物料约束制定主生产计划并开展生产排程； 2. 跟踪生产计划执行进度，监控计划与实际偏差，跨部门协同推动异常解决，保障订单准时交付； 3. 参与产能分析与瓶颈识别，建立并维护产能模型，支持产能规划与资源调配决策； 4. 负责WIP与成品库存管理，定义库存分类、计算安全库

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工作职责 1. 采购策略与成本分析：参与生产物料采购策略讨论及商务洽谈，负责物料成本基础数据的核算、比价整理与复盘分析，协助输出成本优化建议； 2. 交付保障与风险预警：协同跟进供应商产能规划、排产进度及物流状态，保障交付流程顺畅，按期完成；参与交付异常排查及产能波动协调处置； 3. 市场情报与数据支撑：定期收集行

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工作职责 1. 为关键业务部门提供全流程的法务支持工作，起草、审核中英文各类业务合同，如采购、技术合作、软硬件IP许可、销售等，协助业务部门进行谈判，并辅助业务部门监控协议履行； 2. 深刻理解业务逻辑，提供切实可行的专业建议； 3. 参与或负责本部门或公司数智化平台建设，如系统、制度与流程、知识库等工具； 4.

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