算苗科技社招岗位

岗位职责 1.负责AI服务器板级电源的方案制定、物料选型、原理图设计 2.负责单板电源的PCB审查，指导Layout工程师优化电源布局布线 3.负责产品电源方案的功能验证、测试调优与问题定位分析，输出电源测试报告 4.负责电源全生命周期问题攻关，解决量产、可靠性测试及客户现场应用各类电源相关问题 5.输出电源设计规范、

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岗位职责 1. 负责IP、封测、外协供应商日常质量对接、交付核查、版本资料管控； 2. 参与供应商现场审核、月度绩效复盘、质量异常跟踪闭环； 3. 负责来料质量、生产制程日常质量巡检、问题统计、异常跟进； 4. 协助主管搭建供应商质量规范、制程质量管控标准； 5. 沉淀供应商质量问题台账，配合完成供应链质量风险预警及复

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岗位职责 1. 负责板级、服务器整机研发、SMT生产、测试验证全流程质量管控； 2. 组织硬件设计评审、测试质量核查、整机集成质量风险排查，跟踪问题闭环整改； 3. 对接硬件研发团队，管控硬件交付基线、变更风险，保障板卡及整机交付质量； 4. 沉淀硬件质量核查标准、失效案例，支撑硬件质量体系迭代优化； 5. 配合完成整

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岗位职责 所属部门：供应链部 岗位定位：为明年产品起量后储备的生产运营岗位，配合系统硬件需求，负责板卡生产物料采购管理、委外组装厂生产、计划和交付全链路跟进。当前可提前物色合适人选。 岗位职责 - 负责板卡生产物料的采购跟进与库存管理 - 对接委外组装工厂，管理生产排期、质量与交付全流程 - 跟进板卡产品量产阶段的生产

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岗位职责 所属部门：供应链部 岗位定位：负责供应链全流程的数字化体系搭建与优化，推动自研ERP系统供应链模块落地，引领供应链AI Native转型，提升整体运营效率。 岗位职责 - 负责供应链全流程（采购、计划、库存、交付等）的业务梳理与数字化需求输出 - 主导自研ERP系统供应链模块的需求定义、流程设计与落地推进，配

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岗位职责 所属部门：供应链部 岗位定位：配合芯片研发需求，负责芯片研发外包、IP、EDA等，以及晶圆封测相关商务、计划与交付管理（与技术类NPI岗位形成工作互补），包含NPI和量产阶段的排期协调、商务谈判与交付跟进。 岗位职责 - 负责研发外包、IP、EDA等各类采购需求的渠道开发、商务谈判与合同执行。 - 负责晶圆封

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岗位职责 所属部门：供应链部 岗位定位：负责先进封装方向的NPI（新产品导入）全流程工作，拉通内部研发与外部封装厂的技术对接，并对3DiC 晶圆工艺有一定了解，与现有负责晶圆侧NPI的仝雷形成分工互补、互为备份。 岗位职责 - 负责先进封装方向的NPI导入工作，对接内部研发团队与外部封装厂的技术沟通 - 支撑内部封测技

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岗位职责 岗位定位：解决当前晶圆尤其是DRAM品类的产能紧张、成本高企等供应链核心瓶颈，具备丰富上游资源，推动关键物料供应保障与成本优化。 岗位职责 - 负责DRAM及相关晶圆品类的上游资源拓展与维护，保障关键物料的产能供应与成本竞争力 - 协调推动新项目在晶圆厂的立项与产能落地，解决立项过程中的各类阻塞问题 - 针

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岗位职责 1. 负责芯片前端、后端、DFT、验证全流程设计质量管控，落实阶段评审、风险排查、交付物核查； 2. 管控芯片研发版本基线、技术状态变更，确保各阶段交付物完整、合规、可追溯； 3. 跟进多代芯片并行研发质量，完成流片前质量确认、回片后质量问题复盘分析； 4. 沉淀芯片设计质量核查清单、案例库，配合推进设计质量

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岗位职责 1.主导 DFR 设计可靠性工作，在芯片 / 板卡 / 服务器整机设计阶段前置可靠性评审，建立可靠性规范与检查清单； 2.熟悉芯片前后端、封装、器件及板级工艺，开展 DFMEA，识别电路、器件、PCB 工艺可靠性隐患，推动研发整改闭环； 3.参与制定芯片、板卡、服务器整机可靠性试验标准与测试计划，监督可靠性试

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岗位职责 （一）岗位职责 1. 负责公司安全平台及内部信息化系统的全栈开发，接收产品与安全需求，独立完成需求分析、架构设计、编码实现、测试部署与运维优化。 2. 负责所开发系统的部署、维护、性能优化和故障排查，保障系统稳定运行。 3. 编写技术文档、API 文档、部署手册，参与 Code Review，提升团队代码质量

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岗位职责 1、负责IC封装基板的设计与开发，包括基板叠层规划、布局、布线、过孔及阻抗设计。 2、根据芯片、电气、封装和系统需求，完成BGA、FC-BGA产品的基板设计。 3、开展可制造性、可装配性及可靠性设计，确保设计满足基板厂和封装厂的工艺能力。 4、与芯片设计、封装设计、SI/PI、热设计、结构、工艺及制造团队协同

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岗位职责 （一）岗位职责 1. 负责公司 IT 终端与办公环境的运维支持，接收员工 IT 服务请求，保障终端设备与办公设施稳定可用。 2. 负责办公终端（Windows/Mac/Linux）及研发专用终端的全生命周期管理，包括设备验收、系统部署、资产登记、领用归还及报废处理。 3. 负责日常桌面运维支持：系统安装、软件

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岗位职责 （一）岗位职责 1. 参与公司信息安全体系从 0 到 1 建设，覆盖终端安全、AI 安全、数据安全、主机安全、应用安全、安全运营等多个安全域，当前聚焦终端安全与研发 AI 安全，后续逐步扩展至其他安全域。 2. 负责终端、AI等不同安全域的架构设计与策略制定：设计安全能力架构，制定准入策略、合规基线、检测规则

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岗位职责 岗位使命​ 你将作为项目核心研发成员，参与平台架构设计和关键模块建设，推动需求分析、方案设计、编码、测试、评审、发布和运行维护等环节逐步实现人机协同。​ 你既是 AI 原生平台的建设者，也是首批深度用户。你需要在真实研发过程中持续使用、验证和改进平台，把团队自身的实践沉淀为可复制、可推广的产品能力。​ 岗位职

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岗位职责 一、AI 原生平台技术负责人​ 关于项目​ 作为一家 AI 算力芯片企业，我们正在建设面向企业内部的 AI 原生组织转型平台。它不是传统知识库、办公机器人或通用智能体平台，而是以组织中的角色、责任和业务过程为基本单元，将分散在人员、系统和协作过程中的数据、知识、技能与记忆沉淀为可持续演进的组织能力。​ 平台

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岗位职责 1.搭建3D IC Die级热模型，准确预测3D IC Die 内热点分布、温度梯度及热瓶颈位置，规避架构设计阶段的潜在热风险。 2.针对3D IC Die间热串扰、堆叠高热阻等问题，输出可落地的解决方案（如 TSV、RDL结构布局调整、高导热材料选型、Die分区功率管控策略等）。 3.制定芯片多场景（常温、

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岗位职责 1.对软件编译器团队、算子团队提出的架构需求或修改方案进行分析，评估其合理性、收益、代价及对整体系统的影响，和芯片设计团队分析实现瓶颈并做实现优化； 2.跟踪并研究主流 AI 芯片架构和SOTA 大模型及其关键算子特征； 3.构建并维护架构模拟器或性能模型，能够快速评估特定架构修改对性能、带宽、存储效率和系统

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岗位职责 岗位职责： 1.参与深度学习框架 PyTorch 与自研芯片软硬件栈对接和性能优化； 2.参与主流大模型推理引擎（如 vLLM 和 SGLang）与自研芯片软硬件栈对接，实现大模型的高效推理部署； 3.参与芯片的软硬件协同设计。 岗位要求 任职要求： 1.精通 C/C++ 和 Python，有扎实的编程基础

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