DFR可靠性工程师

岗位职责
1.主导 DFR 设计可靠性工作，在芯片 / 板卡 / 服务器整机设计阶段前置可靠性评审，建立可靠性规范与检查清单；
2.熟悉芯片前后端、封装、器件及板级工艺，开展 DFMEA，识别电路、器件、PCB 工艺可靠性隐患，推动研发整改闭环；
3.参与制定芯片、板卡、服务器整机可靠性试验标准与测试计划，监督可靠性试验与结果，收集可靠性验证报告；
4.牵头失效分析，定位设计/器件/封测/板级失效根因；搭建失效与可靠性数据库，驱动设计、制程、物料持续改进；
5.联动研发、供应链团队开展可靠性风险评估与 FMEA 分析，前置识别量产及交付阶段可靠性风险；
6.参与新品可靠性评审、交付准入及客户可靠性审核；沉淀案例库，推进可靠性数据数字化落地。

岗位要求
1. 本科及以上学历，微电子、电子工程、材料、可靠性工程等相关专业；
2. 5 年及以上芯片可靠性经验，熟悉芯片设计到生产阶段全链路可靠性逻辑；
3.熟悉高低温、湿热、振动、老化等可靠性试验及统计分析，熟练使用FMEA、8D、失效分析等质量工具；
4.精通 JEDEC、AEC 等可靠性测试标准，具备芯片、板卡、服务器整机从设计到量产的可靠性项目经验；
5.逻辑与数据分析能力良好，擅长跨部门协同与报告编写；
6.敬畏质量、原则性强，抗压能力强。