前端采购工程师

岗位职责
所属部门：供应链部
岗位定位：配合芯片研发需求，负责芯片研发外包、IP、EDA等，以及晶圆封测相关商务、计划与交付管理（与技术类NPI岗位形成工作互补），包含NPI和量产阶段的排期协调、商务谈判与交付跟进。
岗位职责
- 负责研发外包、IP、EDA等各类采购需求的渠道开发、商务谈判与合同执行。
- 负责晶圆封装产品从NPI阶段到量产阶段的商务谈判、生产排期协调与交付跟进
- 对接商务窗口，维护日常合作关系，处理交付异常
- 跟进量产阶段订单执行，确保交付进度、质量与成本目标达成

岗位要求
任职要求
- 3年以上半导体行业采购经验，本科及以上学历，微电子、半导体相关理工科专业优先
- 无需深度技术背景，但需对芯片开发相关采购以及晶圆封装有基础认知，能理解技术沟通要点
- 具备较强的商务谈判能力与沟通协调能力，敢于谈价、善于谈判
- 工作细致，执行力强，能同时跟进多个项目的并行交付
- 熟练使用ERP 采购相关流程，有供应链采购相关模块搭建经验优先