锦鲤求职研微半导体校园招聘（2027届）
当前收录 18 个在招岗位 · 最新发布 2025-02-17
本页样本：无锡 · 机械设计/制造、电气/自动化、半导体/芯片
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- C#软件工程师研微半导体 · 校招 · 无锡 · 2025-02-17准备网申
- 射频工程师研微半导体 · 校招 · 无锡 · 2025-02-17准备网申
- 设备工程师研微半导体 · 校招 · 无锡 · 2025-02-17准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求： 1.负责客户现场设备安装调试及验收； 2.负责设备日常检查、维护保养、备件更换及问题处理； 3.设备问题整理及改善； 4.负责培训客户设备操作，为客户提供技术支持； 5.协助工艺进行设备性能及产品良率的提高。 专业要求： 机械、自动化、电气、测控、电子信息工程、机械电子类等相关专业
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 机械工程师研微半导体 · 校招 · 无锡 · 2025-02-17准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求： 1.完成设备三维建模，绘制工程图，搭建设备BOM清单等； 2.负责编制设备说明书、测试文件等； 3.在实验室与设备工程师共同完成一些组件、模块的安装、测试等。 专业要求： 机械设计制造、机械电子、能源与动力工程、车辆工程、过程装备与控制工程等相关专业
硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 工艺工程师研微半导体 · 校招 · 无锡 · 2025-02-17准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求： 1.开发新的工艺流程、工艺参数及产品标准； 2.需要对大量数据进行归纳总结的能力； 3.协助工程部门对现有硬件设计进行优化改进； 4.客户宣导以及需求整理、客户Demohandle。 专业要求： 材料科学与化学、凝聚态物理、半导体材料，高分子技术等相关专业
博士 · 查看完整岗位与申请入口 →
- 电气工程师研微半导体 · 校招 · 无锡 · 2025-02-17准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求： 1.电气系统图纸设计，绘制电气原理图、电气宏模块布局，报表标签等（基于Eplaneletrical）； 2.电气程序编写与调试，完成PLC的编写（基于BeckHoffTwinCat3）； 3.根据所负责的项目进行现场调试，独立处理调试过程中出现的技术问题； 4.开发基于真空、运动、互锁、加热以及其他
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- 软件工程师研微半导体 · 校招 · 无锡 · 2025-02-17准备网申
快速预览岗位要求
岗位要求： 1.根据半导体设备需求，开发半导体设备上位机HMI软件； 2.根据设备后端功能要求，开发相应界面及功能； 3.开发数据分析功能，包括数据库操作、Charting； 4.部分后端设备功能模块开发； 5.设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进，以及技术支持工作； 6.撰写设计/开发文档，及时
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申请前核对清单
招聘常见问题
研微半导体校招官网入口在哪？
本页样本岗位的常见来源域名为 www.psrsemi.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
研微半导体校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备研微半导体面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对研微半导体的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开研微半导体官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请研微半导体
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。