岗位描述
岗位要求:
1.根据半导体设备需求,开发半导体设备上位机HMI软件;
2.根据设备后端功能要求,开发相应界面及功能;
3.开发数据分析功能,包括数据库操作、Charting;
4.部分后端设备功能模块开发;
5.设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进,以及技术支持工作;
6.撰写设计/开发文档,及时提交软件代码和开发资料;
7.制作软件开发包等。
专业要求:
自动化、计算机、测控技术
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位要求:
1.根据半导体设备需求,开发半导体设备上位机HMI软件;
2.根据设备后端功能要求,开发相应界面及功能;
3.开发数据分析功能,包括数据库操作、Charting;
4.部分后端设备功能模块开发;
5.设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进,以及技术支持工作;
6.撰写设计/开发文档,及时提交软件代码和开发资料;
7.制作软件开发包等。
专业要求:
自动化、计算机、测控技术
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。