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研微半导体

软件工程师

  • 校招
  • 无锡
  • 本科及以上
  • 后端开发
  • 发布于 2025-02-17
原岗位链接 ↗

这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。

岗位描述

岗位要求:

1.根据半导体设备需求,开发半导体设备上位机HMI软件;

2.根据设备后端功能要求,开发相应界面及功能;

3.开发数据分析功能,包括数据库操作、Charting;

4.部分后端设备功能模块开发;

5.设备软件的内部/外部调试、测试、维护、升级改进,以及技术支持工作;

6.撰写设计/开发文档,及时提交软件代码和开发资料;

7.制作软件开发包等。

专业要求:

自动化、计算机、测控技术

后端开发方向的申请准备

先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。

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