岗位描述
岗位要求:
1、负责半导体设备研发过程中涉及的多相流问题仿真,例如:固体结构应力、气体CFD、热传导以及结构、流厂、热场耦合条件的仿真;
2、负责半导体设备气固流动仿真,以及结构的设计与优化工作,编写仿真分析报告,提升设备性能;
3、搭建仿真实验验证平台,负责仿真与实验的验证对比,确定仿真的评价指标,改进仿真方法,提升仿真准确性;
4、和机械及工艺工程师合作并理解他们的问题,指导产品设计及工艺调节。
这个岗位发布时间较早(或官网没写发布日期),可能已经招满,投递前先到官网确认。
岗位要求:
1、负责半导体设备研发过程中涉及的多相流问题仿真,例如:固体结构应力、气体CFD、热传导以及结构、流厂、热场耦合条件的仿真;
2、负责半导体设备气固流动仿真,以及结构的设计与优化工作,编写仿真分析报告,提升设备性能;
3、搭建仿真实验验证平台,负责仿真与实验的验证对比,确定仿真的评价指标,改进仿真方法,提升仿真准确性;
4、和机械及工艺工程师合作并理解他们的问题,指导产品设计及工艺调节。
先核对岗位要求与自己的经历,再准备档案、投递和面试。