盛吉盛半导体2027届校招岗位

岗位职责 1、仿真的设计和系统开发 1）运用仿真软件，对半导体设备中的等离子体放电过程进行建模及仿真分析，撰写仿真报告。 2）支持设备的研发设计，提出优化建议。 3）分析产品使用或设计过程中出现的问题，协助排查问题发生的原因。 4）收集仿真相关实验数据，对仿真模型参数进行修正，提升仿真结果的准确性。 岗位要求 1、教

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岗位职责 1、工艺的设计和系统开发 1）负责半导体设备产品的工艺调试与开发，根据客户要求进行关键工艺开发或修改现有工艺配方； 2）用新的概念和/或处理过程中的新方法来构思、定义和计划项目 3）与硬件工程团队一起参与设计需求评审，以确保处理方法的能力和兼容性 2、解决方案的提供 1）审核生产环境中的加工技术和方法，收集和

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岗位职责 1、工艺的设计和系统开发 1）负责半导体设备产品的工艺调试与开发，根据客户要求进行关键工艺开发或修改现有工艺配方； 2）用新的概念和/或处理过程中的新方法来构思、定义和计划项目 3）与硬件工程团队一起参与设计需求评审，以确保处理方法的能力和兼容性 2、解决方案的提供 1）审核生产环境中的加工技术和方法，收集和

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岗位职责 1、机械组件的设计和系统开发 1）真空腔体、工艺气体和液体传输、加热系统、冷却系统等的设计 2）与电气、软件和平台等部门合作，设计开发经济可靠的系统 3）与生产部门合作，制定组件的组装、测试发放与流程 2、机械技术解决方案的提供 1）配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案 2）解决生产和制造过程中的技

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岗位职责 1、完成电气控制系统设计和开发 1）根据项目需求，提供电气设计架构及实现方案，并完成电气方案的详细设计 2）绘制系统、模块、组件的电气互联图、原理图、接线图、装配图 3）完成线缆配置表，及线缆图/表的设计 4）完成元器件的选型，形成BOM表单，并按要求提出采购 5）与机械、软件和平台等部门合作，确保机电接口等

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岗位职责 1.承担半导体设备相关仿真分析工作，包括传热、流体、固体力学等方向建模与计算； 2.结合设备研发需求，开展结构、热场、流场等仿真评估与优化分析； 3.参与新工艺、新产品开发验证，提供仿真分析支持与改进建议； 4.撰写仿真分析报告及相关技术文档。 岗位要求 1.学历：全日制硕士以上 2.专业：工程热物理 /

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岗位职责 1.负责半导体设备的安装、维护、调试，确保安全规范和质量效率； 2.提供保修期内的维修服务，排除故障，及时反馈问题和进展情况。 岗位要求 1.学历：全日制本科及以上； 2.专业：机械 / 自动化相关专业优先； 3.经验：有半导体设备相关实习或项目经验者优先； 4.能力：具备设备安装、调试与维护能力，能够进行

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岗位职责 1.承担半导体设备工艺工作，包括Recipe建立优化、机台操作、数据分析及工艺异常排查； 2.承接客户Demo需求，制定方案并完成调试优化，输出符合Spec的工艺条件及报告； 3.承担现有工艺评估优化，通过CIP持续改善工艺性能； 4.新工艺、新产品开发验证，参与规格制定与测试，输出工艺开发报告； 5.负责客

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岗位职责 1.承担实验室现有设备的硬件维护和优化，参与新机台安装调试； 2.承担机台硬件性能数据收集与分析，提供客户现场故障诊断与技术维护支持； 3.提供技术支持及方案，解决客户端难题； 4.与工艺、电气、软件、制造等部门紧密合作，按需完成机台CIP item； 5.撰写相关技术文档。 岗位要求 1.学历：全日制硕士

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岗位职责 1.使用数据驱动方法或物理分析方法对半导体设备工艺加热过程或其他控制过程进行建模； 2.设计温度场仿真，设计和改进算法仿真平台； 3.设计算法解决不同温区间的温度控制的耦合问题； 4.对射频匹配器自动匹配算法进行设计； 5.新机台开发中的控制算法设计和改进。 岗位要求 1.学历：全日制硕士及以上； 2.专业

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岗位职责 1.承担半导体设备上位机 GUI 人机界面开发（WPF 方向）； 2.承担设备日志、历史数据查看分析工具开发； 3.承担整机任务调度逻辑、腔体工艺控制程序开发； 4.对接 AI 模型实现装备智能化集成应用； 5.承担软件调试、问题排查，参与需求分析与软件设计文档编写。 岗位要求 1.学历：全日制硕士及以上；

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岗位职责 1. 承担半导体高端设备机械、机电零部件及功能模块的全流程开发，涵盖方案设计、结构优化、样机装配与性能测试； 2. 负责工程图纸绘制，研发及生产技术文档、SOP、Checklist等资料编写与迭代，参与研发质量管控与流程优化； 3. 跟进半导体设备前沿技术趋势，参与新技术、新结构、新工艺调研、论证与预研，输出

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岗位职责 1. 根据需求完成设备开发的电气原理设计以及器件选型； 2. 编制PLC code，完成安全互锁和设备的控制逻辑设计； 3. 编写设计过程中涉及的相关文档，整理产品BOM； 4. 核对电气部件与机械结构的安装适配性，解决尺寸偏差、布线空间等问题，共同完成机电协同优化； 5. 配合工艺需求调试设备运行参数，实现

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