深圳新凯来技术2027届校招岗位

岗位职责 1、熟悉国家以及行业内实验室标准，参与实验室规划建设及实验室日常运维、资源管理等； 2、负责实验室管理制度执行、质量体系建设和执行； 3、负责厂务系统工艺参数、性能指标、能耗、故障等数据的统计分析，通过数据分析发现问题并改善； 4、按照项目验收标准负责工程质量、项目实际材料用量验收，对资料进行核对与归档，识别

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岗位职责 1、负责设备、化学品、工艺安全、职业健康方向的EHS管理； 2、参与工艺设备类风险源辨识，制定管控措施，确保相关风险处于可控状态； 3、组织和推进隐患排查治理工作，确保隐患整改的时效性和有效性； 4、定期组织EHS教育训练和宣传工作； 5、参与事故调查，分析事故根本原因，推进整改，确保无重大安全事故发生； 6

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岗位职责 1、参与现场项目交付，包括现场Demo测试等，并支撑向客户、内部人员汇报进展； 2、与研发、客户服务工程师合作处理现场设备应用问题； 3、通过和客户的密切沟通协作，保障客户的使用需求，缩小设备差距并反馈设备改进点需求； 4、发掘设备使用潜力，实现设备使用价值最大化； 5、根据实际情况创建对应的SOP，总结BK

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岗位职责 1、负责区域产品销售业务工作，包含但不限于市场宣传、业务开发、销售等； 2、准确分析市场、有效识别客户和市场机会； 3、深刻洞察客户需求，针对性地制定策略和方案，满足客户需求； 4、解决方案价值传递和落地、品牌营销，推动在各个层面上客户满意度的提升。 任职要求 1、电子、物理学、化学、人工智能、自动化、软件

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岗位职责 审计专员的工作涉及以下方向：业务与流程审计/IT审计/审计数字化等； 根据你的专长与意愿，具体参与的工作内容可能包括并不限于： 1、对业务单元的内控与风险管理、关键岗位的权力履行开展客观评估，对重大风险或特定事项进行深入查证，促进业务及时改进； 2、对IT系统和基础设施的安全可靠性进行评估和验证； 3

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岗位职责 如下方向可选： 【模拟IC方向】 1. 负责高速通信、高精度高速信号链等模拟电路设计和技术文档撰写； 2. 负责芯片应用需求讨论、芯片模拟电路部分规格制定等工作； 3. 负责规划版图布局，指导和协助版图工程师完成版图设计，确保版图达到电路设计的要求; 4. 参与制定芯片测试规范、失效分析、技术支持等工作。

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岗位职责 1、负责半导体装备现场安装与调试，预防性装备维保服务； 2、负责零部件级别问题分析并解决，对于疑难问题协调指定工程师共同协作解决； 3、负责备件管理，订购并更换损坏或性能不良的单元、部件或零件； 4、协助客户排除或解决生产中的问题，最大限度地减少停机时间或系统中断，并消除设备故障； 5、负责落实半导体装备的C

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岗位职责 1、 负责在客户现场完成新安装设备的工艺调试； 2、 负责在客户现场分析工艺问题，收集工艺数据，并根据现象和数据解决工艺问题； 3、 负责工艺CIP现场实施，设计相关DOE实验，收集数据评估新工艺窗口； 4、 负责现有客户小型工艺变更开发需求，并依据变更难度协调研发部门共同解决； 5、 与客户合作，了解客户

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岗位职责 1、负责电源、信号、射频、高速、高压等多类线缆和连接器的选型开发，提供可靠的链路连接方案；负责整机/模块/单板的电气安全设计与验证，结合国家法规和行业安全标准，保障安规认证要求达成；负责SOP、电气CO和DW图、电气装配图、电气原理图等全套图纸的绘制，并通过创新方案实现设计、优化与落地； 2、负责设备安全风险

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岗位职责 1、负责多物理场建模，包括动力学设计与开发、传感器/控制器与执行器的建模与仿真、热力场耦合、流固耦合、流致振动分析、气固两相流、等离子体场建模、稀薄流场分析、电磁场仿真、电子光学仿真计算，包装跌落、冲击、静压、随机振动等场景仿真能力，评估方案可行性，优化系统设计； 2、负责高精密装备系统方案设计和模型仿真，分

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岗位职责 1、负责运动控制方案设计，基于系统规格需求及应用场景，快速完成控制运控架构设计、实现及应用； 2、负责运动轨迹规划、系统辨识、扰动补偿与控制器参数整定，达成高实时、高精度的性能指标； 3、利用时频域信号分析、处理和优化理论，结合多物理场优化设计方法，优化高速高精运动系统的各项性能指标； 4、协同软硬件团队解决

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岗位职责 1、负责机电一体化部件或系统的创新研究及开发交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试、问题定位及质量管理等工作，打造有差异化竞争力的机电部件或系统； 2、负责产品嵌入式软件、硬件开发、机械结构开发、控制算法开发、流体/热/电磁仿真、硬件信号处理以及可靠性分析验证等工作； 3、参与行业会议，主导与行业伙伴及高校

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岗位职责 1、负责精密光学系统设计和测校、光机系统设计、光学器件选型、光学仿真及工程实现，建设精密光学系统创新平台； 2、负责光学薄膜、镀膜工艺开发和薄膜特性评估等； 3、负责产品开发过程中的技术、工艺管控，能根据光学系统设计光机结构、调试光路和整机集成及测试； 4、负责光学工业软件需求分析，聚焦半导体装备及零部件、电

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岗位职责 1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析（包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等； 2、负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等； 3、高

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岗位职责 1、负责MEMS器件、光电器件、精密传感器件等先进元器件研究，包括CMOS与MEMS融合器件、柔性器件、精密封装等先进技术的研究； 2、负责精密器件的全流程开发与设计，包括硬件、结构、工艺研究和仿真分析； 3、负责产品结构方案设计及落地，负责相关可靠性问题的分析与解决。 任职要求 1、微电子、微纳加工、电子

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岗位职责 1、承担硬件单板、模块或高精密传感器模组总体测试策略，包括风险分析、应用场景分析、板级和模组级可靠性测试策略，以及测试系统方案设计、开发、集成、调测、交付； 2、负责产品硬件、传感器模组集成测试交付，包括测试计划制定、原理图审查、信号完整性测试、接口指标测试及产品可靠性测试等； 3、负责测试能力建设，针对使用

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岗位职责 1、负责热&流场设计与方案交付、特殊环境结构件的散热设计工作，包括理论分析、建模仿真、设计加工、测试验证等； 2、针对散热和流场设计需求，对各种材料物性参数进行测试，包括材料选型、实验设计、数据处理、评估并输出相关结论和解决方案； 3、开展系统运行过程中热参数的测量与采集，对结构件的热可靠性进行评估并完成相关

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岗位职责 1、市场需求管理，协同市场对未来需求进行管理，跟踪，识别风险，制定相应的管理动作； 2、生产计划管理，根据市场销售预测，统筹生产、供应资源准备，制定可执行且能满足市场需求的生产计划，并跟进、协调，督促生产达成； 3、存货效率管理，分析产销达成情况，控制成品库存，关注配件库存呆滞； 4、采购计划管理，根据客户需

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岗位职责 1、负责新回样、交付设备的工艺调试；工艺流程开发，根据模块评估/热流场仿真等工作做出方案选型； 2、负责工艺问题分析，收集工艺数据，解决工艺问题，包括方案设计、问题定位和性能优化，完成实验闭环； 3、负责工艺CIP实施，设计相关DOE实验，收集数据，评估新工艺窗口； 4、负责工艺变更开发，协同研发、服务部门解

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岗位职责 1、参与语言/多模态大模型的架构设计、训练优化（如预训练、微调、蒸馏、量化等）及性能提升，探索分布式训练、推理加速等技术； 2、从数据处理、模型训练到部署落地的全流程开发，负责数据清洗、模型训练（预训练/指令微调）、推理部署全流程，解决显存优化、吞吐量提升等工程问题； 3、跟进大模型领域最新成果（如Trans

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岗位职责 1、负责AI Agent的研究、设计、开发，构建Agent的核心能力体系，包括Tools/Function调用、多轮推理与状态管理、长短期记忆机制、多智能体协作架构等。 2、深入理解Agent领域前沿技术，包括但不限于：Programming with Harness Engineering，推理范式ReAc

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岗位职责 1、负责精密设备中的真空控制，负责定制化真空系统及模块的开发，开展对应的模块方案设计和结构开发，涵盖真空系统设计、部件结构概要设计需求，实现设备洁净真空的稳定构筑及状态切换； 2、负责精密设备中的环境控制，开展流体管网的原理及结构设计，通过气、液的精准输配，保证设备中关键区域温度、压力、流量、纯度等环控指标的

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岗位职责 1、负责N+1代设备在客户现场项目交付。理解客户制程工艺需求，将设备性能优化至极致以助力客户生产良率。确保设备在客户产线的验收及量产应用。 2、主导售前客户Demo演示，助力获得设备PO订单。包含Demo目标确认、计划拟定、操作执行、结果分析、报告总结等全流程。 3、积累应用用例，提出N代/N+1代设备的新特

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岗位职责 1、负责高真空低释气材料、绝缘材料、玻璃材料、陶瓷材料、高分子材料、焊接材料、高压绝缘薄膜、粉末冶金、难熔金属及其合金等材料研发、工艺改性等，承担选型认证、质量管理、技术路标制定、量产问题分析等工作； 2、负责材料特性研究与开发，负责理论计算、性能测试、表征及数据分析、电化学腐蚀与防护、断裂力学仿真，建立相关

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岗位职责 1、负责高精密装备系统方案设计和模型仿真，分解性能指标； 2、负责整机系统性能的测试方案设计和集成验证，完成系统和子系统实验数据建模分析，诊断和优化系统性能； 3、负责高精密装备系统的集成工作，收集并反馈现场集成问题，排除设备故障，参与测试平台和软件的升级活动； 4、负责执行高精密装备的功能和性能调试、装备验

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岗位职责 1、负责光学算法、热相关算法、位置测量算法、误差控制算法、测校算法、故障诊断算法的设计，完成数学建模、算法设计、系统仿真、算法开发和系统调试； 2、构建高性能算法库，结合算法和CPU/GPU特点开展定制优化，发挥硬件算力极致； 3、负责业务数据体系搭建，包括数据埋点、数据采集、数据同步、数据库快速写入等； 4

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岗位职责 1、对于高频宽带射频电路里的关键器件（包括但不限于低噪放电路、开关电路、衰减器电路、混频电路、滤波器电路、放大器电路、锁相环电路、时钟电路）进行规格定义、选型和创新性设计； 2、综合使用器件建模、寄生参数建模、宽带阻抗匹配设计、电路信号完整性设计等技术，进行相应器件的高频宽带电路设计； 3、负责关键器件和电路

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岗位职责 1、负责半导体装备软件的需求分析、方案设计、代码开发、集成测试、问题定位、资料开发等工作，持续开展代码架构优化、性能优化等工作，打造高实时、高精密、高可靠性的系统软件，看护软件模块架构演进，构筑核心竞争力； 2、负责半导体装备软件平台建设，探索并研究领域最前沿的技术，主导高复杂精密装备系统等核心能力的研究与开

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岗位职责 1、测试和维护半导体设备平台软件，负责用户场景分析、DFX和自动化测试方案设计，负责软件质量评估和闭环改进； 2、基于客户需求，系统性地开展软件的兼容性测试，保证软件在多元操作系统、硬件平台上稳定运行；构建相关的测试能力，保障验收质量； 3、持续优化测试方法，提升测试效率。 任职要求 1、光学、物理学、计算

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岗位职责 1、负责半导体设备嵌入式软件框架设计和开发，包括Linux、实时操作系统、驱动软件、高性能调优、多核并行、调度算法、ARM/MCU/PLC等软件关键技术；负责高复杂精密设备嵌入式软件系统核心能力的研究和探索，通过架构设计、指令调优、访存优化等手段构建业界领先的高实时、高可靠、低时延的嵌入式软件系统； 2、负责

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