汉阳科技2027届校招岗位

岗位职责 1、数据洞察与决策支持：深入业务数据海洋，通过收集、清洗、分析关键指标，构建可视化报告与看板，为全球业务决策提供精准的数据洞察。 2、市场与行业研究：聚焦欧美等核心市场，开展深度的行业、竞品及用户研究，为战略方向和运营策略的制定提供高质量的分析输入。 3、跨部门项目执行：协同产品、市场、销售等全球团队，跟进关

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岗位职责 1、制定并执行社区运营策略与内容节奏，稳定提升互动与口碑 2、深刻了解产品性能，产品共建与需求管理，建立起内部团队与用户沟通的桥梁； 3、 产出并维护产品教育与使用指引类内容，与知识库形成闭环 4、基于业务目标和核心用户活跃情况，策划相关活动，并保证执行效果； 5、围绕服务开展业务，关注用户体验，追求细节，能

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岗位职责 1. 协助开拓海外市场大客户，参与客户拜访、需求调研及关系维护，逐步学习独立对接客户。 2. 协助制定区域或客户的销售策略与行动计划，跟进销售线索，参与报价、合同起草及订单执行流程，配合团队完成业绩目标。 3. 参与海外客户的商务沟通（邮件、电话、线上会议及线下拜访），协调内部产品、技术、供应链等部门资源，确

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岗位职责 岗位职责 1. 新产品全流程质量管控（NPI）：全程参与产品EVT/DVT/PVT各阶段研发评审与新品导入工作，学习并掌握研发阶段、试产阶段质量交付标准与问题拦截机制，熟悉产品设计、验证、量产切换全流程质量控制点，逐步具备独立开展新品质量评审、规避带病量产的能力。 2. 质量风险预防与工具落地：系统学习并运用

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岗位职责 岗位职责 1. 媒体资源搭建与维护：协助搭建、更新及维护欧洲地区核心行业媒体、垂直媒体及行业记者资源库，建立长效沟通机制。定期完成品牌动态、产品信息同步，维护良好媒体合作关系，持续提升海外媒体对品牌的认知度与好感度。 2. 公关内容撰写与海外传播：协助负责海外新闻稿、公关通稿、品牌故事、活动文案、对外宣传素材

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岗位职责 岗位职责 1. AI软件链路智能化建设：参与机器人软件全链路AI化改造工作，覆盖需求分析、代码开发、测试验证、部署运维全流程，在资深工程师指导下，跟进核心业务链路的功能落地、调试迭代与上线应用，积累AI工程化落地经验。 2. AI工程资产沉淀与标准化建设：协助搭建、迭代和维护公司级AI工程资产体系，参与梳理项

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岗位职责 岗位职责 1. 硬件平台开发与技术研究：参与公司嵌入式产品软硬件平台的方案设计、开发迭代工作，协助开展硬件关键技术调研、验证与落地，配合完成产品硬件架构优化与技术迭代。 2. 硬件方案设计与实现：协助完成硬件模块器件选型、原理图绘制、PCB Layout设计等核心工作，遵循硬件设计规范，保障电路设计的稳定性、

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岗位职责 岗位职责 1. 硬件可靠性测试体系学习与落地：依托扎实的电子电路基础知识，跟随团队理解产品硬件电气特性，协助依据硬件原理图梳理整机电子、电气测试要点，参与制定适配产品的测试方法、测试用例，协助搭建标准化硬件测试体系，保障产品硬件可靠性。 2. 研发全流程测试管控：参与硬件产品研发全流程测试工作，协助制定阶段性

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岗位职责 岗位职责 1. 产品失效数据分析与改善推进：负责汇总、梳理智能硬件产品各类失效数据与故障案例，开展系统性数据分析与问题归类；协助联动研发、硬件、生产等责任部门开展根因调研，跟进问题整改、验证与落地改善，规避同类故障重复发生。 2. 故障分析与FA报告输出：参与产品各类硬件异常、电路故障、整机失效问题的拆解与分

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岗位职责 1.在资深工程师指导下，负责部分模块的结构设计 2.负责基于市场反馈、测试报告和生产反馈，对现有产品进行结构改进和成本优化。执行设计变更（ECR/ECN），跟踪变更从实施到量产的全过程。 3.协助解决试产、量产及售后出现的结构相关问题，进行根本原因分析，并提供有效的解决方案。配合生产、质量部门，分析和解决装配

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岗位职责 1、数据洞察与决策支持：深入业务数据海洋，通过收集、清洗、分析关键指标，构建可视化报告与看板，为全球业务决策提供精准的数据洞察。 2、市场与行业研究：聚焦欧美等核心市场，开展深度的行业、竞品及用户研究，为战略方向和运营策略的制定提供高质量的分析输入。 3、跨部门项目执行：协同产品、市场、销售等全球团队，跟

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岗位职责 1. 负责庭院机器人及相关户外产品的结构设计，包括 ID 评估、结构堆叠、整机方案和开模前设计准备 2. 负责关键结构问题评审把关，及时识别开发风险并推动解决 3. 参与技术文档输出，支持研究验证、设计评审和后续项目孵化 4. 熟悉结构物料、器件和成本，能提出具竞争力的降本设计方案 5. 结合欧美市场要求，推

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岗位职责 1.负责机器人相关电子硬件平台和核心模块的设计、开发与验证，包括控制板、电源板及相关功能模块; 2. 参与关键硬件技术的研究与预研，支持下一代机器人核心能力和新技术路线探索; 3. 负责硬件架构评估、器件选型、原理图设计及 PCB Layout; 4. 输出和维护硬件相关技术文档，包括设计说明、测试报告、验证

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