此芯科技社招岗位

岗位职责 岗位职责 1. 负责此芯 ARM SOC OpenHarmony和其它Linux发行版 Kernel及驱动适配 2. 负责OpenHarmony社区对接，及时更新LTS版本新特性 3. 负责OpenHarmony版本Release，并支持客户开发 岗位要求 基本要求 1. 本科及以上学历，计算机、电

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岗位职责 岗位概述 负责 USB 控制器及相关 PHY/协议栈的硅后功能验证、bring-up 与 debug，覆盖 Host/Device/Hub、高速协议场景，并交付可用于 ATE/SLT 的测试 pattern。 工作职责 主导 USB IP post-silicon 功能验证：枚举、传输模式、电源状态、热

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岗位职责 岗位概述 负责片上互联（NoC）性能相关的硅后验证、bring-up 与 debug，聚焦带宽、时延、QoS、拥塞与一致性相关行为，并结合 FPGA/Emulator 与 ATE/SLT pattern 形成可量产验证能力。 工作职责 1.主导 NoC 性能向 post-silicon 验证：带宽/时延、Qo

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岗位职责 岗位概述 负责 Security Engine（安全引擎 / 密码与安全子系统）的硅后功能验证、bring-up 与 debug，覆盖安全启动、密钥、加解密、访问控制等关键路径，并交付可用于 ATE/SLT 的测试 pattern。 工作职责 1.主导 Security Engine post-silicon

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岗位职责 负责AI相关参考方案的开发和优化 帮助客户加速AI相关链路在各种场景中落地 探索和开发AI demo，充分挖掘硬件性能，展示软硬件能力 跟踪先进的AI模型应用(LLM/SD/MM等) 负责AI链路搭建和性能分析工具开发 负责各种算力卡在此芯平台适配，并开发和优化相应方案 岗位要求 计算机，人工智能，电子相关

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岗位职责 1. 作为重大客户质量问题的质量责任人，负责问题分级、风险评估、临时方案分析、影响范围确认及闭环管理。 2. 组织研发、测试、供应链、生产及客户支持等责任团队开展根因分析，审核分析证据，推动8D/CAPA落地并验证整改有效性。 3. 负责RMA和FRACAS管理，分析现场故障率、批次集中性、重复问题及失效趋势

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岗位职责 负责 AI Agent 智能体的系统研发，探索大模型在复杂任务自动化和企业级 AI 应用中的落地。 主要工作包括： 1. 设计和开发 AI Agent 系统，实现复杂任务自动化执行 2. 构建 LLM Tool Use / Function Calling 能力 3. 研发 AI Workflow / 自动化

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岗位职责 作为大型 SoC 硅后特性分析方向的技术骨干，主导 CPU/GPU 等关键 IP 的 Vmin、DVFS 与功耗性能（PnP）特性体系 建设。负责从测试策略、方法论、数据分析到量产规格落地的全流程技术决策，推动跨团队闭环，保障芯片在性能、功耗、稳定性与良率之间的优平衡。 工作职责 1.主导 SoC / CP

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岗位职责 岗位概述 负责 DPU（数据处理单元 / 数据通路加速）相关 IP 的硅后功能验证、bring-up 与 debug，覆盖数据面、控制面与主机交互路径，并具备 ATE/SLT pattern 开发交付能力。 工作职责 主导 DPU 子系统 post-silicon 功能验证：数据通路、包处理/卸载、DM

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岗位职责 岗位概述 负责 SoC 中 GPU / 图形或计算加速子系统的硅后功能验证、bring-up 与 debug，结合 FPGA/Emulator 与 ATE/SLT pattern 交付，保障 GPU IP 功能正确性与可量产性。 工作职责 1.主导 GPU 子系统 post-silicon 功能验证：初

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岗位职责 岗位概述 负责大型 SoC 中 CPU 子系统的硅后功能验证、bring-up 与 debug，覆盖 FPGA/Emulator 预硅验证到硅后功能闭环，并能开发可交付 ATE/SLT 的测试 pattern。 工作职责 主导 CPU 子系统 post-silicon 功能验证：boot、指令执行、异常

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岗位职责 - 负责维护视频编解码相关硬件加速器软件驱动和相关基础库； - 实现、调试及优化Android Codec2和Linux gstreamer/ffmpeg多媒体框架下音视频编解码相关模块； - 对视频编解码器及整个多媒体pipeline进行性能优化和功耗优化； - 负责相关多媒体系统的文档撰写。 岗位要求

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岗位职责 1. 负责 SoC 芯片完整研发项目流程管理，统筹从规格定义、前端设计、IP 集成验证、DFT、后端实现、芯片和封装 Tape out等pre-silicon开发工作；配合芯片点亮、系统 bring up 到量产交付post-silicon测试验证工作；对整体项目进度、风险、资源与版本管理负责，确保项目按关键

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岗位职责 ERP实施与信息化管理负责人 / 资深IT项目经理（半导体方向） 1. 战略规划与选型（顶层设计） • 结合公司Fabless（无晶圆厂）运营模式及中长期战略，制定ERP及核心业务系统的整体分阶段实施规划与预算方案。 • 主导业务需求调研与分析，输出系统需求规格书，并组织对市场主流ERP产品（如用友BIP、金

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岗位职责 负责AI加速框架支持和相关backend实现； 负责相关AI SDK和工具链开发和集成，包括量化方法实现，模型导入，； 负责定点量化算法原型实现； 岗位要求 熟练掌握Linux下常见的性能测试、剖析工具及优化方法； 熟悉C语，C++，和Python语言 对机器学习或对硬件加速算法有开发经验者优先考虑； 具有

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岗位职责 负责芯片 AI 子模块质量保障工作，制定 AI 模块及 AI SDK 整体测试方案，完成测试用例设计；梳理软硬件测试资源，搭建测试环境，分配落地测试任务，推动软硬件缺陷闭环管理。 对接客户需求，明确测试边界，输出测试策略与项目测试计划；完成测试用例筛选与设计，统筹团队开展客户侧测试验收，管控项目测试进度，

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岗位职责 1.IP集成：负责第三方PCIe控制器IP、PHY IP的选型、评估、配置与集成适配，保障IP与片上总线、外设模块无缝对接。 RTL开发：承担PCIe子系统相关RTL代码开发、模块集成与维护，完成Lint、CDC、时序分析、功耗评估等前端设计流程，解决功能、时序、跨时钟域问题。 2.PPA优化：主导PCIe子

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岗位职责 1.主导 SoC / 高性能处理器等复杂芯片物理设计全流程（Floorplan/Placement/CTS/Routing），制定先进工艺技术方案，把控设计质量与进度​ 2.攻关时序收敛、SI/PI、DRC/LVS 等复杂问题，优化芯片 PPA（面积 / 功耗 / 性能）​ 3.输出设计规范与最佳实践，指导初

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岗位职责 1.系统级需求分析： 与架构师和设计人员协同分解SoC影像系统需求，制定CSI IP验证策略，并制定可执行的测试计划。 集成与功能验证： 在SIMU、EMU、FPGA和硅后平台上开发和执行诊断程序及测试用例，验证CSI/DSI IP特性（如D-PHY/C-PHY物理层、协议层）。 2.测试包开发： 发布ATE

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岗位职责 1.参与芯片架构定义和SPEC制定，负责SoC顶层集成设计，包括时钟、复位、电源管理、管脚复用等模块的设计与实现 2.完成SoC顶层逻辑电路设计、RTL编码、仿真验证，并交付设计文档（如微架构 spec、集成设计文档等） 3.负责代码质量检查（Lint/CDC）、低功耗设计（UPF/CPF）、功耗评估，以及时

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岗位职责 1.系统级需求分析：与架构师、设计工程师协作，拆解 SoC 需求，制定 IP 验证策略，并形成可执行测试计划。 2.集成与功能验证：在EMU/FPGA 及EVB平台上开发并执行诊断与测试用例，验证 IP 特性。 3.性能剖析与表征：测试PCIE 每个port最大带宽, 并与DE, DV合作解决测试中遇到的问题

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岗位职责 岗位简介 全面负责芯片产品全域质量体系建设与持续改进。在深度理解芯片研发逻辑的基础上，将质量管控自然嵌入产品全生命周期，保障产品研发质量与量产稳定性。 岗位职责 1、负责公司质量体系顶层规划与落地，覆盖研发、供应链、量产、客户服务等全模块，制定统一的质量制度、流程标准与考核框架。 2、以对等技术伙伴角色嵌入

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岗位职责 1. 核心算法与软件流程研发 • 主导EDA工具软件产品试用和验证，制定相应技术使用规格。 • 负责数字/模拟电路设计自动化（EDA）工具的测试，包括但不限于逻辑综合、物理优化、布局布线、时序分析、寄生参数提取、物理验证等方向，为芯片研发工程师扫清障碍。 • 参与和协助软件工程系统的架构设计、开发、测试全流程

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岗位职责 岗位定位：全面负责IPO筹备、上市项目统筹、外部中介管理、内部跨部门合规拉通，搭建上市合规治理体系，保障公司按节奏推进IPO申报与审核工作。 岗位职责： 1.制定公司IPO整体时间表、路线图与里程碑计划；统筹尽调、规范整改、上市辅导、材料申报、问询回复等全流程管理；定期向管理层汇报项目进度、风险问题及整改落地

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岗位职责 一、岗位概述 全面负责公司内部控制体系搭建、优化与落地执行，统筹公司内控流程梳理、风险识别、内控检查、缺陷整改及合规管理工作，建立健全内控管理制度，防范经营及管理风险，保障公司业务合规、高效、有序运转，为公司经营决策及可持续发展提供风控支撑。 二、核心工作职责 1. 内控体系建设与优化 结合公司业务模式、行业

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岗位职责 芯片系统功能验证 • 参与SoC系统级功能验证，覆盖CPU、GPU、NPU、存储、显示及各类高速IO接口。 • 设计并实现芯片功能测试工具，验证I2C、SPI、UART、USB、PCIe等关键接口。 芯片压力与可靠性测试 • 构建芯片系统级Stress Test、Burn-in、Power Cycle等验证工

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岗位职责 Responsibility 职责 研发测试与产测软件验证：  功能验证：根据硬件工程师和软件工程师的指令，在芯片板卡上执行功能测试（如上下电、接口插拔识别、基础功能验证），确保板卡在交付给研发同事或客户前功能完好。；  测试脚本执行：运行自动化的生产测试脚本或诊断工具（如内存压力测试、网口吞吐量测试），

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岗位职责 根据芯片产品规格和测试需求，与设计人员，产品经理合作，负责制定有竞争力的高质量，低成本的量产ATE测试方案； 根据测试方案，开发相应ATE平台上的软硬件测试系统，并导入到测试厂支持大批量量产； 制定ATE characterization测试方案并实施，摸底芯片特性，优化测试程序； 协助产品工程师制定可靠性测

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岗位职责 1.主导复杂芯片（如 SoC、高端处理器）DFT 架构设计与技术决策，制定前瞻性测试方案，解决扫描链、边界扫描等关键模块设计难题​ 2.负责 DFT 领域技术攻关，优化测试覆盖率与芯片测试效率，降低测试成本，推动 DFT 技术在项目中的创新应用​ 3.输出 DFT 设计规范与技术文档，指导初级 / 中级工程师

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