此芯科技2027届校招岗位

岗位职责 岗位亮点 加入 ARM SoC 平台硬件团队，在导师带领下参与 PC / 边缘服务器 / 智能座舱 等平台的电源设计与调试，快速成长为可独立承担模块设计的电源工程师。 在资深工程师指导下，参与此芯新一代 ARM SoC 平台电源相关工作，包括： 1. 参与 SoC 电源需求讨论，学习从平台视角理解电源需求，并

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岗位职责 岗位亮点 加入平台硬件团队，在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计，覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持，适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。 在资深工程师指导下，参与散热与结构相关工作，包括： 热设计 1. 参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。 2. 参与芯片

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岗位职责 岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作，学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法，协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具，协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程，协助完善测试规范、调试

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岗位职责 CE客户项目工程师是链接此芯科技自研高能效智能CPU产品与下游客户的核心枢纽部门，核心职责覆盖全链路客户技术支撑，快速响应并闭环客户端在产品导入、适配调试、量产落地全周期的技术问题，同时持续沉淀客户反馈反哺产品迭代，保障客户项目顺利落地，助力公司构建开放共赢的算力生态。 岗位职责 1、对接客户产品技术需求，梳

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岗位职责 职位描述 1. 参与 AI / 高性能 SoC 芯片封装的 Signal Integrity（SI）设计、分析与仿真，支持封装+板级从设计、验证到量产的开发流程。 2. 负责 SoC Package 高速接口的电磁场仿真，包括 LPDDR、PCIe、USB、UFS、MIPI、SerDes、Reference

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岗位职责 CE客户项目工程师是链接此芯科技自研高能效智能CPU产品与下游客户的核心枢纽部门，核心职责覆盖全链路客户技术支撑，快速响应并闭环客户端在产品导入、适配调试、量产落地全周期的技术问题，同时持续沉淀客户反馈反哺产品迭代，保障客户项目顺利落地，助力公司构建开放共赢的算力生态。 岗位职责 1、对接客户产品技术需求，梳

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岗位职责 岗位职责 1、协助开展芯片工程验证及客户平台调试工作，学习高低速接口信号质量、传输协议、时序的基础分析方法，协助排查芯片验证过程中的信号类问题。 2、学习使用各类测试分析工具，协助完成信号质量、接口协议、信号完整性的基础测试、数据整理与初步分析工作。 3、配合团队梳理信号完整性验证流程，协助完善测试规范、调试

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岗位职责 1. 芯片Bring-up（点亮与初期调试）：参与首批工程样片的回片调试，协助完成芯片上电时序、Clock、Reset、JTAG/Debug链路的初始检查，使芯片达到可引导状态。 2. 系统级功能验证：在真实PCB/EVB测试板上，针对CPU、SoC、GPU或AI芯片的各大子系统（如DDR、PCIe、USB、

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岗位职责 1. 负责ARM、RISC-V架构高性能CPU核的微架构调研与分析工作，独立撰写规范、完整的微架构设计文档并独立开发相关模块； 2. 配合芯片架构研发团队，开展CPU性能测试、数据分析与性能迭代优化工作； 3. 协同芯片验证团队推进CPU系统级仿真、功能验证等相关配合工作，保障设计方案可落地、可验证； 4.

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岗位职责 1. 协助后端工程师完成RTL综合, 形式验证, 芯片布局规划、布局布线、电源网络规划等后端工作。 2. 参与时序收敛、时钟树综合、物理优化，参与/协助完成时序、功耗、面积相关调试工作。 3. 负责完成 DRC、LVS、ERC 物理规则检查，及时整理并整改版图违规问题。 4. 协助完成寄生参数提取、静态时序分

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岗位职责 1. 深入理解SoC 系统需求，参与AI 芯片SoC 设计开发全流程 2. 负责SoC 相关IP RTL代码开发，功能实现， PPA 优化，完成代码质量检查 3. 负责SoC 子系统设计、集成和交付，完成代码质量检查 4. 配合DV/DFT/PD/SW等团队，完成整体SoC芯片开发 5. 参与相关技术文档撰写

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岗位职责 岗位亮点 加入 ARM SoC 平台硬件团队，在导师带领下参与 PC / 边缘服务器 / 智能座舱 等平台的电源设计与调试，快速成长为可独立承担模块设计的电源工程师。 在资深工程师指导下，参与此芯新一代 ARM SoC 平台电源相关工作，包括： 1. 参与 SoC 电源需求讨论，学习从平台视角理解电源需求，并

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岗位职责 岗位亮点 加入平台硬件团队，在导师带领下参与公司内部项目与芯片验证平台的 热设计 + 结构设计，覆盖仿真、测试、结构出图、工装与客户支持，适合希望同时锻炼传热与机械能力的应届生。 在资深工程师指导下，参与散热与结构相关工作，包括： 热设计 1. 参与内部项目的热方案设计、热仿真、备料与测试。 2. 参与芯片

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岗位职责 1. DFT流程支持： 协助资深工程师完成SoC芯片的DFT设计实现，包括但不限于Scan Chain（扫描链）、MBIST（内建自测试）、Boundary Scan（边界扫描）等模块的设计与集成。 2. 测试向量开发： 参与ATPG（自动测试向量生成）模式的仿真验证，分析覆盖率报告，协助进行DFT相关的EC

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岗位职责 主要工作职责 • 参与前沿大型 ARM AI SoC 中各IP，子系统（如 CPU 集群、AI 加速器、协处理子系统、音频子系统、管理子系统,多媒体系统，HSIO 等）的功能验证工作； • 协助搭建和维护 SystemVerilog + UVM 验证环境，支持 AI SoC 复杂场景验证； • 编写和调试 B

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岗位职责 1. 在导师指导下，开发和调试 ATE 测试程序； 2. 将芯片设计阶段的测试向量导入 ATE，完成转换、仿真与上机验证； 3. 完成 CP（晶圆测试）/ FT（成品测试）程序的离线仿真、数据检查与多工位验证； 4. 参与新产品从试产到量产的测试发布，整理良率与测试数据； 5. 分析失效数据与良率异常，输出简

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岗位职责 • 负责芯片AI加速器底层驱动软件开发和芯片验证； • 基于芯片特性，对Linux开源第三方中间件和应用程序优化； • 负责相关AI SDK和工具链开发和集成，包括量化方法实现、模型导入； • 负责AI相关方案及demo的探索、开发和优化，跟踪先进的AI模型应用； • 负责AI链路搭建和性能分析工具开发； •

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岗位职责 • 负责机器人嵌入式Linux/RTOS系统的移植、裁剪与优化，搭建基于行业标准中间件（如ROS2）的系统软件框架； • 深入底层驱动与硬件加速器，优化机器人数据采集链路，提升运动控制算法在异构芯片上的执行效率； • 完成机器人感知、规划等AI模型在端侧芯片的高效部署与加速； • 参与机器人SDK的开发、整合

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岗位职责 方向： Linux BSP / 安全软件开发 / Android BSP / 固件开发 • 学习业界UEFI，ACPI，DT, Linux Kernel驱动框架等标准接口规范 • 参与自研 Arm SoC 的底层软件开发，涵盖固件、Kernel、驱动等 • 配合团队完成芯片和板级 Bring-up、调试与版

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岗位职责 1. 参与深度学习算子（MatMul/Conv/Attention/激活函数等）的编译优化，包括图优化、算子融合、内存排布与访问优化等； 2. 参与基于 MLIR/LLVM 等框架的编译 Pass 开发，学习并实践 tiling、向量化、内存层次映射与硬件特定代码生成； 3. 参与 AI 框架（PyTorch

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岗位职责 • 负责 Linux BSP 相关测试用例的设计、开发与执行，覆盖 Timer、Interrupt、DMA、Storage、Power、Wi Fi、BT、GPU、VPU、NPU、安全引擎等模块 • 负责 Android 相关测试用例的设计、开发与执行，覆盖 A/B Boot、AVB、xTS、Security、

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