御微半导体2027届校招岗位

一、岗位职责 1、系统集成设计与开发：负责半导体量检测设备整机策略的设计与开发；负责水平向和垂向控制策略的设计与开发； 2、整机集成问题处理：负责整机集成过程中与客户方运行机台的问题诊断与处理； 3、跨领域协作：与其他专业团队共同协作，具有良好的沟通意识； 4、技术文档与知识产权：日常研发与生产过程中及时编写相

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一、岗位职责 1、系统集成设计与开发：负责半导体量检测设备整机策略的设计与开发；负责水平向和垂向控制策略的设计与开发； 2、整机集成问题处理：负责整机集成过程中与客户方运行机台的问题诊断与处理； 3、跨领域协作：与其他专业团队共同协作，具有良好的沟通意识； 4、技术文档与知识产权：日常研发与生产过程中及时编写相

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岗位职责： 1. 作为研发团队中的一员协助开发工程师完成图库，测试平台及算法平台业务模块编码，单元测试，参与功能调试，BUG修复，输出基础代码与文档 2. 参与需求评审，协助梳理简单业务流程和逻辑，配合完成接口，页面的开发与调试工作 3. 阅读当前项目代码，整理代码注释，接口文档，操作说明，沉淀项目资料 4.

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岗位职责： 1、参与高精度运动平台优化设计、BOM管理； 2、参与研发机台设计、出图、投料； 3、参与静力学、动力学仿真分析； 4、参与设备调试。 岗位要求： 1、本科及以上学历（硕士优先），985/211学历，机械设计、机械制造、机械电子工程、自动化专业，具备较高的工作热情； 2、掌握常规机械设计、机械

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岗位职责： 1. 设计光机结构, 与光学工程师协作设计整个光学系统装调方案，保证光学系统设计精度、可调整性及稳定性； 2. 参与光学系统搭建及相关光学测试实验；负责光学结构工装设计。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，机械设计制造及自动化相关专业； 2. 熟练掌握机械设计、机械原理等专业课程，并至少掌握一种常

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岗位职责： 1. 负责成像光学系统开发及成像系统指标分解； 2. 负责成像系统的测试方案开发； 3. 负责成像系统的需求开发及建模工作； 4. 参与光学及光电系统的集成调试。 任职要求： 1．硕士及以上学历，光学、光电专业； 2．了解光学设计软件(CodeV / Zemax / Lighttools)，具

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一、岗位职责 1、机械设计与开发：负责半导体量检测设备整机或子模块的机械结构设计，包括设备框架、承载平台、精密运动模块的设计与优化。参与从需求分析到量产的全程开发，完成3D建模（NX）及2D工程图纸输出。 2、精密部件设计：完成机械部件设计；负责测试工装及功能模块的机械设计。 3、仿真分析与优化：开展力学、振动、

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岗位职责： 1.负责为高端半导体检测、量测设备设计和实现先进算法，完成数据分析、数学建模、算法设计、代码开发、测试验证和文档撰写； 2.与产品团队和技术支持团队协作，理解客户的具体需求，分析和解决客户现场的算法问题，提供高价值的算法解决方案。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，物理、光学、数学、计算机软件、电子

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一、岗位职责 1、系统集成设计与开发：负责半导体量检测设备整机策略的设计与开发；负责水平向和垂向控制策略的设计与开发； 2、整机集成问题处理：负责整机集成过程中与客户方运行机台的问题诊断与处理； 3、跨领域协作：与其他专业团队共同协作，具有良好的沟通意识； 4、技术文档与知识产权：日常研发与生产过程中及时编写相

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一、岗位职责 1、机械设计与开发：负责半导体量检测设备整机或子模块的机械结构设计，包括设备框架、承载平台、精密运动模块的设计与优化。参与从需求分析到量产的全程开发，完成3D建模（NX）及2D工程图纸输出。 2、精密部件设计：完成机械部件设计；负责测试工装及功能模块的机械设计。 3、仿真分析与优化：开展力学、振动、

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岗位简介 人力资源（招聘方向）管培生是公司人才招聘与人才储备核心培养岗位，专为优秀应届毕业生设立。核心聚焦企业校园招聘、社会招聘全流程工作，通过专项轮岗、招聘项目实战、资深导师带教、专业技能培训，系统掌握人才寻访、面试甄选、人才梯队搭建、招聘渠道运营等核心能力。依托公司完善的管培体系，快速成长为专业能力扎实、懂业务、

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岗位职责 为业务部门提供财务提供专业支持、预算管控、成本分析、风险把控，赋能业务高效合规经营，支撑业务经营目标达成。 1.负责业务单元年度预算编制、滚动预测及经营分析报告撰写，输出管理建议； 2.负责研发项目全周期财务管理，投入产出分析；3.协助产品成本核算与分析，支持成本改善专项； 4.参与财务数字化项目；5

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岗位职责： 1. 本科及以上，自动化、电气工程、机械电子、控制工程、测控技术等专业优先；硕士加分（纳米定位、运动控制方向）； 2. 熟悉半导体设备工艺流程者优先，了解晶圆、真空环境、洁净室设备更佳。 任职要求： 1. 运动控制方案设计：多轴平台控制方案选型，控制器、电机、反馈器件选型评估； ​2. 控制算法调

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岗位职责： 1.市场活动执行与支持 1）协助策划并执行线上线下市场活动，包括行业展会、技术研讨会、客户开放日、线上直播等； 2）负责活动现场布置、物料准备、客户接待及会后数据整理与效果分析； 3）维护展会与活动档案，输出复盘报告，持续优化执行流程。 2.内容创作与传播支持 1）撰写基础市场宣传内容，如新闻稿

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岗位职责: 1.解决客户服务工程师升级的机台疑难问题 2.分析处理负责机型的系统性问题，推动研发解决，降低机台维护难度和维护成本 3.定期总结培训文档，赋能客户服务工程师，提升整体售后服务质量 4.对某机型可运行时间负责，不断提升机台的可运行时间 任职要求: 1.本科及以上学历，机械/电子电气类专业专业优先

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1. 量产设备集成调试 严格按照标准作业流程（SOP）完成自动化设备各分系统、整机集成调试、功能验证与整机验收工作，全程把控调试质量与设备稳定性，保障产线设备按期交付、量产达标。 2. 测试落地与问题闭环 配合研发迭代、工程变更开展设备量产测试、性能验证与数据记录，及时排查调试过程中的装配、电气、软件参数、机构匹

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岗位概述 按照工艺图纸、作业指导书完成产品装配、调试、自检；处理装配现场异常，工装点检，5S现场管理，配合质量整改，带教新员工，保障装配效率与产品质量。 主要工作职责 1.装配作业 严格按照BOM、装配图纸、工艺作业指导书，完成零部件组装、紧固、接线、调试等装配工序；按工艺要求使用工具、扭矩扳手等工装，保证装配

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岗位职责 1、协助半导体量检测设备光学模组装配、光路校准、洁净作业； 2、协助完成设备成像质量检测、光学标定、测试数据整理； 3、协助处理产线光学类异常，配合整机调试； 4、协助优化、修订光学相关工艺SOP及文档归档。 任职要求 1、本科及以上在读，光学工程、光电信息、测控、精密仪器相关专业； 2、具备基

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岗位职责 1、协助半导体设备运动平台、伺服电机参数调试、备份与校准； 2、协助完成设备运动精度测试、振动及平稳性问题排查辅助； 3、配合整机联调，优化运动节拍、运行轨迹； 4、整理控制工艺参数、调试记录及工艺文档。 任职要求 1、本科及以上在读，自动化、测控、电气、机电控制相关专业； 2、了解伺服控制、P

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岗位职责: 1.解决客户服务工程师升级的机台疑难问题 2.分析处理负责机型的系统性问题，推动研发解决，降低机台维护难度和维护成本 3.定期总结培训文档，赋能客户服务工程师，提升整体售后服务质量 4.对某机型可运行时间负责，不断提升机台的可运行时间 任职要求要求: 1.本科及以上学历，机械/电子电气类专业专业

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（一）岗位职责 ● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合，参与研发样机装配与调试，记录集成调试数据； ● 配合研发完成部件控制及性能验证，记录验证数据并及时反馈异常； ● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证，收集问题并输出试装报告； ● 参与 sub TR/TR 过点评审，提交本专业交付件（DFM 建议报告

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岗位职责： 1. 跟随资深 FAE 完成客户现场设备安装调试、Recipe 基础搭建，跟进 NPI 新项目导入； 2. 保障设备精度满足客户量产规格，按时完成机台验收 3. 整理量测原始数据、趋势图表，协助资深工程师定位设备 / 工艺 / 光刻根源，输出改善方案； 任职要求： 1. 硕士及以上学历，光学/计算

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（一）岗位职责 ● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合，参与研发样机装配与调试，记录集成调试数据； ● 配合研发完成部件控制及性能验证，记录验证数据并及时反馈异常； ● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证，收集问题并输出试装报告； ● 参与 sub TR/TR 过点评审，提交本专业交付件（DFM 建议报告

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（一）岗位职责 ● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合，参与研发样机装配与调试，记录集成调试数据； ● 配合研发完成部件控制及性能验证，记录验证数据并及时反馈异常； ● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证，收集问题并输出试装报告； ● 参与 sub TR/TR 过点评审，提交本专业交付件（DFM 建议报告

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岗位职责： 1. 跟随资深 FAE 完成客户现场设备安装调试、Recipe 基础搭建，跟进 NPI 新项目导入； 2. 保障设备精度满足客户量产规格，按时完成机台验收 3. 整理量测原始数据、趋势图表，协助资深工程师定位设备 / 工艺 / 光刻根源，输出改善方案； 任职要求： 1. 硕士及以上学历，光学/计算

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（一）岗位职责 ● 依据研发计划完成新机 TR5 前装调配合，参与研发样机装配与调试，记录集成调试数据； ● 配合研发完成部件控制及性能验证，记录验证数据并及时反馈异常； ● 开展新工艺、新结构、新器件现场验证，收集问题并输出试装报告； ● 参与 sub TR/TR 过点评审，提交本专业交付件（DFM 建议报告

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岗位职责： 1. 负责公司设备在客户现场的工艺验证（Process Qualification）、工艺窗口开发（Process Window Development）及验收支持； 2. 针对客户产品需求（如特定线宽、膜厚、均匀性等指标），优化设备工艺配方（Recipe），解决工艺偏移（Process Shift

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岗位职责： 1. 负责公司半导体设备在客户现场的安装、调试、验收及交付工作； 2. 执行设备的预防性维护（PM）、故障诊断与修复，确保设备达到合同约定的性能指标（Uptime/MTBF等）； 3. 快速响应客户现场突发故障，进行硬件层面的根因分析（Root Cause Analysis）并实施修复； 4. 管理

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（一）岗位职责 ● 按 SOP 要求完成机台装配、集成与调试作业，确保作业与 SOP 一致、自检合格； ● 参与整机集成调试：机械精度调试、机构运动调试、控制联调、整机功能与性能测试； ● 执行测试验证，记录并上报装配/调试过程中的异常与问题，配合定位复现； ● 协助 NPI 工程师完成问题试改验证与闭环跟踪；

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（一）岗位职责 ● 按 SOP 要求完成机台装配、集成与调试作业，确保作业与 SOP 一致、自检合格； ● 参与整机集成调试：机械精度调试、机构运动调试、控制联调、整机功能与性能测试； ● 执行测试验证，记录并上报装配/调试过程中的异常与问题，配合定位复现； ● 协助 NPI 工程师完成问题试改验证与闭环跟踪；

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