锦鲤求职御微半导体校园招聘（2027届）
当前收录 43 个在招岗位 · 最新发布 2026-10-26
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本页样本：上海、合肥、北京、南京 · 电气/自动化、机械设计/制造、运维/技术支持
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去岗位大厅搜索全库在招岗位 →御微半导体2027届校招岗位 共 43 个
- 2027届-系统集成工程师（掩模图形缺陷检测）御微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-10-26准备网申
快速预览岗位要求
一、岗位职责 1、系统集成设计与开发：负责半导体量检测设备整机策略的设计与开发；负责水平向和垂向控制策略的设计与开发； 2、整机集成问题处理：负责整机集成过程中与客户方运行机台的问题诊断与处理； 3、跨领域协作：与其他专业团队共同协作，具有良好的沟通意识； 4、技术文档与知识产权：日常研发与生产过程中及时编写相
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- 2027届-光电系统工程师御微半导体 · 校招 · 合肥 · 2026-09-07准备网申
快速预览岗位要求
一、岗位职责 1、系统集成设计与开发：负责半导体量检测设备整机策略的设计与开发；负责水平向和垂向控制策略的设计与开发； 2、整机集成问题处理：负责整机集成过程中与客户方运行机台的问题诊断与处理； 3、跨领域协作：与其他专业团队共同协作，具有良好的沟通意识； 4、技术文档与知识产权：日常研发与生产过程中及时编写相
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- 2027届-软件工程师御微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-07准备网申
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岗位职责： 1. 作为研发团队中的一员协助开发工程师完成图库，测试平台及算法平台业务模块编码，单元测试，参与功能调试，BUG修复，输出基础代码与文档 2. 参与需求评审，协助梳理简单业务流程和逻辑，配合完成接口，页面的开发与调试工作 3. 阅读当前项目代码，整理代码注释，接口文档，操作说明，沉淀项目资料 4.
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- 2027届-机械工程师御微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-07准备网申
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岗位职责： 1、参与高精度运动平台优化设计、BOM管理； 2、参与研发机台设计、出图、投料； 3、参与静力学、动力学仿真分析； 4、参与设备调试。 岗位要求： 1、本科及以上学历（硕士优先），985/211学历，机械设计、机械制造、机械电子工程、自动化专业，具备较高的工作热情； 2、掌握常规机械设计、机械
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- 2027届-光机工程师御微半导体 · 校招 · 上海 / 合肥 / 北京 · 2026-09-06准备网申
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岗位职责： 1. 设计光机结构, 与光学工程师协作设计整个光学系统装调方案，保证光学系统设计精度、可调整性及稳定性； 2. 参与光学系统搭建及相关光学测试实验；负责光学结构工装设计。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，机械设计制造及自动化相关专业； 2. 熟练掌握机械设计、机械原理等专业课程，并至少掌握一种常
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- 2027届-光学工程师（系统方向）御微半导体 · 校招 · 北京 · 2026-09-06准备网申
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岗位职责： 1. 负责成像光学系统开发及成像系统指标分解； 2. 负责成像系统的测试方案开发； 3. 负责成像系统的需求开发及建模工作； 4. 参与光学及光电系统的集成调试。 任职要求： 1．硕士及以上学历，光学、光电专业； 2．了解光学设计软件(CodeV / Zemax / Lighttools)，具
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- 2027届-机械工程师御微半导体 · 校招 · 北京 · 2026-09-06准备网申
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一、岗位职责 1、机械设计与开发：负责半导体量检测设备整机或子模块的机械结构设计，包括设备框架、承载平台、精密运动模块的设计与优化。参与从需求分析到量产的全程开发，完成3D建模（NX）及2D工程图纸输出。 2、精密部件设计：完成机械部件设计；负责测试工装及功能模块的机械设计。 3、仿真分析与优化：开展力学、振动、
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- 算法工程师御微半导体 · 校招 · 北京 · 2026-09-06准备网申
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岗位职责： 1.负责为高端半导体检测、量测设备设计和实现先进算法，完成数据分析、数学建模、算法设计、代码开发、测试验证和文档撰写； 2.与产品团队和技术支持团队协作，理解客户的具体需求，分析和解决客户现场的算法问题，提供高价值的算法解决方案。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，物理、光学、数学、计算机软件、电子
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- 2027届-系统集成工程师御微半导体 · 校招 · 上海 · 2026-09-06准备网申
快速预览岗位要求
一、岗位职责 1、系统集成设计与开发：负责半导体量检测设备整机策略的设计与开发；负责水平向和垂向控制策略的设计与开发； 2、整机集成问题处理：负责整机集成过程中与客户方运行机台的问题诊断与处理； 3、跨领域协作：与其他专业团队共同协作，具有良好的沟通意识； 4、技术文档与知识产权：日常研发与生产过程中及时编写相
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- 2027届-机械工程师御微半导体 · 校招 · 2026-09-06准备网申
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一、岗位职责 1、机械设计与开发：负责半导体量检测设备整机或子模块的机械结构设计，包括设备框架、承载平台、精密运动模块的设计与优化。参与从需求分析到量产的全程开发，完成3D建模（NX）及2D工程图纸输出。 2、精密部件设计：完成机械部件设计；负责测试工装及功能模块的机械设计。 3、仿真分析与优化：开展力学、振动、
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申请前核对清单
招聘常见问题
御微半导体校招官网入口在哪？
本页样本岗位的常见来源域名为 app.mokahr.com。来源可能是企业招聘系统或招聘平台，不能仅由域名判断为企业统一官网；请从具体岗位的原链接核对招聘主体和申请入口。
御微半导体2027届校招什么时候开始？
从锦鲤同步的官网数据看，御微半导体本季第一个校招岗位在 2026-08-27 发布，目前在招校招岗位 43 个，近 7 天新增 1 个岗位。这不是企业统一秋招开始时间；报名期间与毕业届别以各岗位和官方公告为准。
御微半导体校招笔试、面试怎么准备？去哪看面经？
准备御微半导体面试时，建议先结合目标岗位的具体职责梳理自己的实习与项目经历，再参考公开面经整理高频考察方向与追问点。可以使用锦鲤的「公司与岗位面试准备」功能，针对御微半导体的具体岗位生成面经报告与回答提纲。
怎么网申更快？
锦鲤的云端流程不用装浏览器插件，可以打开御微半导体官网网申页面并按档案辅助填写。登录、验证码和缺失信息需要你参与，具体结果以官网申请记录为准。先核对一个目标岗位的完整流程，再决定是否批量使用。
准备申请御微半导体
先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。
- 根据 JD 修改简历先准备与岗位相关的经历。
- 网申教育、实习与项目经历填写示例核对档案与申请表。
- 网申进度与结果怎么查记录官网回执并安排后续准备。