卓胜微社招岗位

岗位职责 1、负责裸die/芯片/电阻/电容的贴片焊接。 2、负责RF芯片测试平台搭建及测试方案准备工作。 3、负责RF芯片性能测试: NF/IIP3/S参数/P1dB/等。 岗位要求 1、电子类相关专业，本科学历，接受应届毕业生。 2、熟练使用excel/word等office软件。 3、有裸die贴片经验者优先。

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岗位职责 1、主导炉管、湿法清洗Loop的新工艺开发、工艺迭代、工艺验证及量产导入，搭建标准化工艺体系，解决研发、量产过程中的Defect异常、膜厚异常等相关问题，保障工艺稳定性与产品良率达标； 2、Leader新产品量产导入，固化标准工艺参数、完善制程规范文件，持续监控量产工艺稳定性，定期完成问题复盘与工艺迭代优化。

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岗位职责 1、独立负责公司内软件系统的开发与维护，参与产品方案讨论、技术调研及系统设计； 2、具备业务分析与流程意识，能够完成业务设计方案与功能分解，与业务部门紧密合作，确保各项任务按时交付； 3、编写和维护技术文档，独立处理和解决线上服务出现的各类问题； 4、持续优化和提升系统性能，改善用户体验； 5、参与技术方案评

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岗位职责 工作职责 1.参考行业标准及公司情况，制定并持续改进端到端的项目管理流程、适配产品开发周期，实现敏捷管理； 2.负责项目管理体系的运行和完善，包括项目管理办法、公司信息化管理建设等； 3.主导公司级技术专案，使用项目管理方法论&工具，赋能团队，保障项目有序、高效的开展，建立反馈和报告机制，定期向领导进行汇报；

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岗位职责 一、岗位职责 1.负责泛微平台（E9/E10）相关系统的日常开发、功能维护、配置优化及问题处理。 2.根据业务需求，完成表单、流程、权限、报表、业务逻辑和相关功能模块的开发。 3.负责复杂业务流程设计和优化，推动跨部门流程线上化、标准化。 4.负责泛微系统与ERP、PLM、OA及其他业务系统的接口开发与集成。

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岗位职责 一、岗位职责 1.负责企业级应用系统的需求分析、技术方案设计、核心模块开发及持续优化。 2.参与系统架构设计，合理划分业务模块、服务边界和公共组件，提升系统可维护性与扩 展能力。 3.负责后端业务逻辑、API接口、数据处理和异步任务等功能开发。 4.负责各业务系统之间的接口设计、开发和联调。 5.参与复杂业务

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岗位职责 高级软件开发工程师（.NET） 一、岗位职责 1.负责基于.NET技术体系的企业级应用设计、开发、维护和持续优化。 2.根据业务需求开展需求分析、技术方案设计、工作量评估和核心模块实现。 3.负责业务逻辑、WebAPI、后台服务、定时任务和数据处理等功能开发。 4.负责企业内部各类业务系统之间的接口设计、开发

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岗位职责 1、运维保障：负责工厂及办公区域IT基础设施日常运维，涵盖网络、服务器、存储、虚拟化及弱电系统，保障稳定运行； 2、网络与系统维护：负责路由器、交换机、防火墙、VPN等网络设备配置与排障；负责Windows/Linux服务器、VMware虚拟化平台的安装、配置与调优； 3、监控与故障处理：维护监控告警系统，执

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岗位职责 1.参考行业标准及公司情况，协助负责人制定并持续改进端到端的项目管理流程、适配产品开发周期，实现敏捷管理； 2.负责项目管理体系的运行和完善，包括项目管理办法、信息化管理建设等； 3.主导重点专案，使用项目管理方法论&工具，赋能团队，保障项目有序、高效的开展，建立反馈和报告机制，定期向领导进行汇报； 4.负责

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岗位职责 (1)4年以上毫米波电路设计经验，如PA/LNA等； (3)熟悉BiCMOS工艺，深入理解SiGe HBT器件机理及设计方法学； (4)熟悉无源器件理论及仿真，包括电感、变压器、传输线、MOM/MIM； (5)熟悉超宽带放大器电路设计理论； (6)熟悉线性度优化/稳定性优化/噪声优化等设计理论； (7)熟悉测

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岗位职责 /我们真正关心员工提出的问题，有没有人听见？听见以后，有没有人回应？回应以后，事情有没有真的发生变化？/ ◆走进组织，发现文化议题 深入研发、制造、产品和业务团队，通过访谈、观察、员工交流和项目参与，持续了解员工真实的工作状态、团队关系和组织变化，发现值得关注的文化议题。 ◆设计和推动文化项目 围绕公司文

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岗位职责 /如果你曾经采访过工程师、科学家、企业家，或者写过一篇自己很满意的深度稿，我们很想看看。/ ◆ 理解公司业务 阅读技术资料、行业报告、财报和管理层观点，与工程师、技术专家和业务负责人交流，快速理解一个陌生领域的基本逻辑。 ◆ 做深度内容 负责公司对内外平台的技术文章、产业分析、人物访谈、战略解读、专题内容等，

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岗位职责 1、订单管理：负责订单评审、录入、交期回复及退换货处理，跟踪订单执行，确保交付达成率； 2、工程导入支持：负责工程科号建立、工程订单评审与录入、发货跟踪，协助FTP账号申请及PDK RLS安排； 3、交付与异常监控：负责量产发货、对账开票，及时识别交期风险并协调内部资源推动异常闭环； 4、FCST管理：收集并

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岗位职责 1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪; 2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查; 3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查 4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流

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岗位职责 负责MEMS MIC芯片设计，包括声学结构、振膜、背极板等核心结构设计，完成器件仿真、参数建模、性能调试与优化； 负责跟进流片、测试验证，解决研发技术问题，优化产品信噪比、灵敏度等核心参数，迭代升级产品方案。 负责MEMS MIC封装方案选型、工艺优化及量产跟进，制定封装标准与可靠性测试方案，解决量产良率、气

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岗位职责 1、熟练操作电脑系统，通过多种专业软件管理半导体装备生产进度； 2、根据生产目标，合理分配各生产装备的工艺与运转时间； 3、装备或工艺出现异常时，及时联系关联负责人，详细沟通异常情况； 4、积极参与现场自主改善活动，提升生产效率，减少生产成本。 岗位要求 1、大专及以上学历，专业不限； 2、有一定英语基础，

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岗位职责 关键项目经验： (1)熟悉LO的GFS或PSK调制设计，有FMCW或ADPLL设计经验优先； (2)‌熟悉RF-CMOS工艺，具备完整PLL芯片或相关时钟类芯片流片量产经验； 岗位要求 任职资格： (1)‌微电子/集成电路/通信工程等相关专业，硕士及以上学历，5年以上芯片设计经验； (2)精通Cadenc

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岗位职责 岗位职责 1. SDK 开发与维护 负责自研 SoC 的 SDK 开发，包括 BSP、HAL、外设驱动、启动代码、基础软件组件、示例代码、API 接口及开发文档。 2. 固件开发 负责裸机环境下的固件开发，包括 BootROM、Bootloader、时钟、电源管理、中断、DMA、外设驱动、固件升级及安

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岗位职责 1. 负责支持SOC芯片客户端应用开发工作，为客户提供软硬件解决方案； 2. 负责SOC芯片应用方案开发测试以及相应文档编写工作； 3. 负责对接客户及产品培训和技术指导，解决产品需求相关工作； 岗位要求 1. 通信，电子，自动化等相关专业本科及以上学历； 2. 具备扎实的C语言、模拟电路、数字电路、电路分

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岗位职责 关键职责： 1、负责SOC RF Transceiver设计，能够对通用模拟IP如LDO，BIAS等电路进行设计，有高频宽带经验优先，TXRF QAM调制相关设计经验优先； 2、负责CMOS/SOI/SiGe等工艺上的Analog/RF芯片设计； 岗位要求 1、985/211院校、双一流学科优先；固体微电子

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岗位职责 1.负责系统日常运行及设备管理， 收集系统运行数据和记录。熟悉并了解系统运行状态并对异常的情况作出判断或得到指令处理，能快速正确对应系统紧急事故。针对设备日常运行故障及系统异常事件进行原因分析，提供合理化有效改善方案并落实； 2.负责管理范围内系统运维规划及升级改造。现场系统变动时，工程师需及时更新系统 PI

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岗位职责 1. 存储测试方案的调研和评估，负责存储针卡的方案定制化开发； 2. 全面负责存储测试系统（包含测试针卡）技术评估，开发方案，导入验证与专案管理； 3. 制定并持续优化测试系统的规格，标准，验证流程及评估体系，量产可复制行。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、信息工程等相关专业； 2. 8 年

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岗位职责 作为公司测试平台的核心技术领军人物，主导测试平台的技术架构设计与能力建设，包括CP测试平台，ATE测试平台和高性能测试机台。面向芯片测试和系统验证等业务场景，负责测试平台规划、技术标准制定、核心工具研发及团队技术赋能 岗位要求 一、硬性准入条件 1. 学历：微电子、电路与系统等相关专业硕士或者博士，研究方向

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岗位职责 1.负责新供应商导入质量审核，合格供应商绩效考核及年度稽核； 2.负责来料不良处理并追踪供应商有效改善确保产线顺利生产； 3.负责追踪供应商的改善报告及实施效果确认； 4.负责供应商的质量管理策划及辅导，协助供应商提升产品质量； 5.负责供应商新样品的评估放行； 岗位要求 1.大学本科及以上学历，1年以上相

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岗位职责 1、负责厂务设施（水、电、气、化等）及动力系统的质量管理，制定并执行质量控制计划； 2、主导厂务领域SPC监控、设备PM管理、环境监测、计量校准等日常质量工作； 3、负责厂务变更管理（MOC），评估变更对系统稳定性和产品质量的影响，确保变更受控； 4、管理厂务相关的MRB（物料评审）及IPQA（制程质量审核）

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岗位职责 1.运维保障：全部负责工厂及办公区域IT基础设施的稳定运行，涵盖网络、服务器、存储、数据库、虚拟化平台及弱电系统等 2.架构优化基于业务发展需求，主导IT基础设施架构升级与容量规划，包括但不限于网络带宽扩容、存储性能优化、灾备体系演练及关键设备的生命周期管理 3.团队管理：负责Infra运维团队、机房运维、网

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岗位职责 1、负责RF射频芯片(LNA/PA/SW/DSA/Mixer/毫米波等)测试平台搭建，测试方案制定。 2、负责升级软件/硬件测试平台，提升测试效率和准确度。 3、负责新型射频测试指标的方案评估，负责新型测试平台的搭建。 4、负责编写及调试自动化测试程序，优化测试流程。 5、负责射频测试所需硬件环境及夹具等设计

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岗位职责 1. 制程搭建与优化：负责射频前端芯片（PA/LNA/switch/模组等）FT测试制程搭建、维护与标准化，优化SOP、控制计划，导入新测试工艺。 2. 良率与异常管控：负责FT量产产线良率、参数漂移、测试异常问题分析整改，输出8D报告；通过SPC监控射频关键参数，提前预警规避制程风险。 3. 效率成本优化：

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岗位职责 1.使用实验室相关分析设备，侧重TEM、FIB和平面研磨操作，为芯片生产提供准确的测试数据； 2.严格按照作业指导书进行设备操作及维护； 3.遵守公司的各项规章制度，服从工程师的工作安排，时刻维护好工作区域的6S； 4.需倒夜班（12小时制），上2休2（工作两天休息两天）。 岗位要求 1.大专及以上学历，微

大专 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、制定生产计划，确保生产线正常运转，按时交货，满足客户需求 2、制定Wafer input/output 计划，保持在制品在合理水位 3、管理优化Production Cycle Time，降低生产周期提升工厂效率 4、与各个部门沟通，跟踪生产进度。根据日常实际生产及时更新生产计划，并向管理层反馈 5、管理

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