封装设计工程师

岗位职责
1、负责新产品封装设计方案选定、产品封装风险评估及设计项目进度追踪;
2、负责与第三方封装厂进行设计沟通及设计风险排查;
3，负责与第三方基板厂进行设计沟通及设计风险排查
4、具有芯片封装设计经验，能独立设计两层及多层基板，熟悉Cadence sip、AutoCAD或类似封装设计工具，熟悉基板制作流程及封装流程
5、熟悉基板、框架设计及工艺流程
6、有一定的热及热应力仿真能力更好

岗位要求
1、微电子/材料/机械/机电/自动化设计类专业
2、2~5年工作经验
3、本科或以上学历
4、优秀的学习及问题处理能力