卓胜微招聘

岗位职责 1.负责新产品制程技术的研发和维护，包含光刻/光罩/蚀刻/清洗/化学机械研磨/扩散/离子注入/薄膜等； 2.与设计/器件/工艺整合和可靠性等相关部门通力合作，满足新产品制程的电性/可靠性/良率与成本要求； 3.主导新型机台和新型材料的合作研发和评估开发，协同制定和实现未来的技术发展线路； 4.负责研发效率提升

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岗位职责 1.与各工艺工程师合作，负责工艺平台技术研发，及研发至量产技术转移； 2.主导设计DOE 实验，推动process flow 持续改进优化，保证产品工艺窗口； 3.主导推动各工艺步骤的持续改进，达成器件性能优化，良率提升，成本降低等目标； 4.根据失效分析的各项数据，提供逻辑清晰的报告分析问题及提出有效的解决

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岗位职责 1. 产品市场战略与路线图定义 1.1深度研究目标音频、电源芯片及霍尔传感器三类产品的细分市场，输出市场容量、竞争格局及技术演进报告 1.2基于客户需求与竞品对标，主导新品定义：包括关键性能指标、封装形式、目标成本、上市窗口。 1.3持续迭代产品路线图，平衡研发资源与市场机会，确保产品组合覆盖核心应用场景

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岗位职责 1. 大客户战略深耕与业务关系建设：跟踪通信新基建、数据中心、芯片国产化等行业趋势，结合客户战略布局与技术路线，精准拆解业务痛点与技术瓶颈，重点深耕基站和数据中心等核心场景，全面负责大客户业务关系建设，建立长期战略合作共赢机制，持续拓展深度合作场景，提升大客户合作份额与战略绑定深度。 2. 芯片与资源需求锁定

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岗位职责 一、岗位定位 作为射频高功率芯片研发核心技术骨干，主导大功率放大器方向业务，攻克行业重难点，统筹核心项目架构迭代、技术路线规划，搭建高功率产品技术体系，赋能产品性能升级与量产落地，支撑高功率核心产品迭代落地。 岗位要求 一、硬性准入条件 要求电磁场与微波技术、微电子、电路与系统等相关专业博士。 二、核心能力

博士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 一、岗位定位 公司射频芯片技术领军核心岗，聚焦Ka/Q/V波段毫米波、相控阵收发BFIC、微波UDC RFIC芯片架构设计与技术攻关，面向雷达、卫星通信场景，负责技术迭代、研发体系搭建及团队技术赋能。 岗位要求 一、硬性准入条件 1. 学历：微电子、电磁场与微波、电路与系统等相关专业博士，研究方向为RF/模

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1) 制定设计方案：参与AIoT芯片顶层架构或者微架构的软硬划分与架构设计； 2) RTL设计与实现：负责RTL编码设计实现，找到最优的设计实现路径，满足性能面积功耗以及完成时间要求； 3) 低功耗设计：在设计阶段落实低功耗策略，包括时钟门控、数据门控、操作数隔离、多电压域及电源关断逻辑的设计与检查； 4）D

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岗位职责 1. 负责 SAW 滤波器、GaAs HBT/pHEMT 射频器件、激光器/电光调制器等新产品干法工艺研发、瓶颈攻关、工艺迭代升级，主导新工艺 0-1 开发、工艺窗口搭建、规格标准建立，统筹刻蚀相关重大异常机理分析与长效改善方案落地。 2. 结合公司产品中长期战略，制定中长期工艺开发路线；配合产线扩产、新平台

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责TFLN电光调制器芯片全流程工艺整合（键合、刻蚀、电极制备、钝化、减薄及端面处理），按APQP流程完成工艺平台交付。 2.根据产品规格和设计团队需求，设计并优化TFLN电光调制器的工艺流程，制定合理的工艺路线、Q-Time Control及CP/PFMEA制度，确保工艺稳定性和可重复性。 3.主导TF

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岗位职责 负责射频芯片（PA/LNA/SW/MMIC/BFIC等）的市场调研、竞品分析及新产品定义； 对接客户需求，主导产品规格书制定，推进研发项目全流程落地； 统筹产品线规划，协调研发、生产、供应链等资源，把控项目关键节点； 跟踪Tapeout后晶圆流片、封测进度，推动产品验证、验收及转量产； 指导PE团队制定量产测

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 一、北森HR系统全模块运维与管理 1. 负责北森HRSaaS系统（组织人事、薪酬福利、假勤管理、绩效管理、招聘管理等核心模块）的日常运维与配置管理，包括流程搭建、权限配置、表单优化、字段调整等，保障各模块业务正常流转-。 2. 负责系统日常故障排查与操作指导，及时响应用户咨询与问题处理，对接北森厂商技术团队跟

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岗位职责 1、业务部招聘与人才储备：负责相关业务团队招聘全流程，包括需求沟通、渠道管理（猎头、内推、校招）、简历筛选、面试评估及入职跟进；制定3-6个月人才储备计划，建立技术人才库，并定期复盘招聘漏斗和招聘效率。 2、业务部门员工关系与员工体验：作为业务团队HR接口人，处理入转调离、离职面谈、绩效争议沟通和员工诉求响

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岗位职责 1、负责新产品工程导入以及量产的技术支持和管理工作； 2、负责测试的数据分析、异常挖掘、异常反馈、问题解决，并进行报告汇总； 3、负责驱动工厂资源、协作内部，满足工程和量产测试交付需求； 4、负责承接产品线需求，并且驱动工厂完成落地执行动作； 5、负责量产产品测试监控、Low Yield处理、Hold Lot

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岗位职责 1、熟悉DPS工艺流程。 2、熟悉激光开槽、激光打标的工艺与品控要求，能独立分析站点异常并提供改善措施。 3、负责设备SOP、故障改善报告等文件维护及落实。 4、能独立做相关设备改善DOE，总结输出DOE报告。 5、新设备前期调研评估，进机验证，后期验收。 6、DOWN机维修，备品备件管理。 7、设备年度PM

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岗位职责 1、负责FBAR谐振器的结构设计与建模，基于Mason模型或MBVD模型建立谐振器电学等效电路 2、针对5GHz以上高频应用，优化谐振器叠层结构与电极设计，突破高频下的损耗与Q值瓶颈 3、使用ADS、COMSOL、HFSS等工具完成谐振器及滤波器的多物理场耦合仿真（电磁-声学耦合） 4、负责高频滤波器的产品设

硕士 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、熟悉编带工艺，负责监控与维护工艺参数。 2、熟悉相关制程的工艺与品控要求，能独立分析站点异常并提供改善措施。 3、负责制程SOP、OCAP、CP、FEMA等文件维护及落实。 5、能独立做相关工艺制程改善DOE，总结输出DOE报告。 6、具备独立异常分析能力。 岗位要求 1、5年以上编带工艺经验； 2、清

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岗位职责 1.订单与排产管理：负责订单接收、产能预排及日/周/月排产规划，平衡机台负荷，规范急单/插单流程，杜绝漏单与积压。 2.交付全流程监控：跟踪订单从投料到入库全节点进度，识别产线瓶颈与超期工单，联动生产/设备/品质部门解决滞后问题，保障按期交付。 3.客户对接与异常处理：对接内部客户及销售，主导订单评审与补投跟

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