卓胜微招聘

岗位职责 1、理解半导体纯水处理、废水处理的专业知识，负责超纯水（UPW）制备系统、废水处理系统的设计、运行、优化及日常维护，确保水质符合半导体生产工艺要求（如颗粒度、电阻率、TOC等指标）和废水环保排放要求； 2、监控纯水与废水处理设备的运行状态，及时排查并解决故障，保障生产连续性。 3、研究并改进水处理工艺（如

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岗位职责 1. 存储测试方案的调研和评估，负责存储针卡的方案定制化开发； 2. 全面负责存储测试系统（包含测试针卡）技术评估，开发方案，导入验证与专案管理； 3. 制定并持续优化测试系统的规格，标准，验证流程及评估体系，量产可复制行。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、信息工程等相关专业； 2. 8 年

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岗位职责 作为公司测试平台的核心技术领军人物，主导测试平台的技术架构设计与能力建设，包括CP测试平台，ATE测试平台和高性能测试机台。面向芯片测试和系统验证等业务场景，负责测试平台规划、技术标准制定、核心工具研发及团队技术赋能 岗位要求 一、硬性准入条件 1. 学历：微电子、电路与系统等相关专业硕士或者博士，研究方向

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岗位职责 1. 协助招聘流程开展，如电话沟通、面试安排、人选接待、面试情况跟进； 2. 维护招聘渠道，分析职位需求、根据岗位JD进行简历检索； 3. 出具与招聘相关的数据分析报告，包括但不限于：招聘进度表、招聘渠道使用情况表等； 4. 协助团队完成其他相关工作。 岗位要求 1. 接受大三、研二、保研/出国同学投递；

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岗位职责 1.负责新供应商导入质量审核，合格供应商绩效考核及年度稽核； 2.负责来料不良处理并追踪供应商有效改善确保产线顺利生产； 3.负责追踪供应商的改善报告及实施效果确认； 4.负责供应商的质量管理策划及辅导，协助供应商提升产品质量； 5.负责供应商新样品的评估放行； 岗位要求 1.大学本科及以上学历，1年以上相

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岗位职责 1、负责厂务设施（水、电、气、化等）及动力系统的质量管理，制定并执行质量控制计划； 2、主导厂务领域SPC监控、设备PM管理、环境监测、计量校准等日常质量工作； 3、负责厂务变更管理（MOC），评估变更对系统稳定性和产品质量的影响，确保变更受控； 4、管理厂务相关的MRB（物料评审）及IPQA（制程质量审核）

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岗位职责 1、负责生产物料、设备或行政办公类物资的采购执行，包括询价比价、合同签订及订单跟进； 2、协助供应商的开发、评估与日常管理，维护供应商信息库； 3、跟踪采购订单执行进度，协调处理交货、验收及付款等环节问题； 4、参与采购成本分析和市场行情调研，协助制定降本策略； 5、整理采购合同及相关台账，确保采购流程合规、

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岗位职责 1、负责公司内部业务系统（如ERP、OA、MES等）的日常运维、客制化需求开发、故障排查与用户支持； 2、负责系统部署、升级及数据备份，保障系统稳定运行； 3、参与系统需求分析，编写运维脚本及技术文档； 4、配合开发团队完成系统集成测试与上线部署。 岗位要求 1、本科及以上学历，计算机、软件工程、信息系统等

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岗位职责 1、负责公司AI应用功能的设计、开发与落地，如智能问答、内容生成、数据分析辅助等场景； 2、调用并集成主流大模型（LLM）API，进行Prompt工程调优及模型微调探索； 3、开发AI服务接口与后端逻辑，保障系统稳定性与响应速度； 4、跟踪前沿AI技术动态，推动新技术在产品中的快速验证与应用。 岗位要求 1

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岗位职责 1、负责网络设备及防火墙的日常巡检、运维、监控与异常处理； 2、负责网络安全事件日志分析、应急响应及策略优化； 3、协助完善网络安全监控机制及相关制度文档； 4、保障服务器、终端等设备的安全运维，及FAB设备入网安全。 岗位要求 1、本科及以上，计算机/网络相关专业，应届毕业生； 2、熟悉TCP/IP协议，

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岗位职责 系统开发与维护：负责公司Wafer Map（晶圆图）相关系统（如YMS良率管理系统、DMS数据管理系统等）的日常运维、客制化开发及功能优化。 数据可视化与分析：开发和维护Wafer Map数据的可视化工具，将复杂的晶圆测试数据（如CP测试、WAT测试）以图形化方式清晰展示，用于监控晶圆上每颗芯片（Die）的良

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岗位职责 【职位描述】 半导体YMS（良率管理系统）工程师在半导体生产过程中扮演着关键角色，负责监控和提升芯片制造的良率。 【你的职责】 1.负责YMS系统的日常监控、维护、升级和性能优化，确保系统7x24小时高可用性。 2.建立并执行系统的监控策略、备份恢复计划和灾难恢复流程。 3.快速响应并解决系统运行中出现的各类

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岗位职责 【职位描述】 作为半导体RTD系统工程师，你将参与设计、开发和维护决定晶圆生产流程的实时决策系统。你的工作将紧密连接MES、设备自动化、和先进排程系统，确保生产指令能够精准、及时地下达至每一台设备。 【你的职责】 1.核心系统开发与维护：参与RTD系统的需求分析、模块设计、编码实现与测试，确保系统稳定、高效运

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岗位职责 1、参与EAP（设备自动化）、RMS（配方管理系统）、FDC（故障检测与分类）、APC（先进过程控制）等系统的日常运维与技术支持工作； 2、在资深工程师指导下，学习并协助测试设备功能，根据设备通信协议文档进行基础验证； 3、协助设计、开发和测试机台自动化EAP程序，参与代码编写与单元调试； 4、学习并参与机台

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岗位职责 1.运维保障：全部负责工厂及办公区域IT基础设施的稳定运行，涵盖网络、服务器、存储、数据库、虚拟化平台及弱电系统等 2.架构优化基于业务发展需求，主导IT基础设施架构升级与容量规划，包括但不限于网络带宽扩容、存储性能优化、灾备体系演练及关键设备的生命周期管理 3.团队管理：负责Infra运维团队、机房运维、网

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岗位职责 1、负责RF射频芯片(LNA/PA/SW/DSA/Mixer/毫米波等)测试平台搭建，测试方案制定。 2、负责升级软件/硬件测试平台，提升测试效率和准确度。 3、负责新型射频测试指标的方案评估，负责新型测试平台的搭建。 4、负责编写及调试自动化测试程序，优化测试流程。 5、负责射频测试所需硬件环境及夹具等设计

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岗位职责 1、设计化合物半导体器件材料和物理结构及工艺流程 2、制定器件测试计划并分析测试数据 3、用TCAD 仿真分析器件并结合测试数据进行器件优化以及工艺的调整 4、跟踪和调研新型器件发展趋势，根据公司研发需求制定研发计划 岗位要求 1、硕士学历及以上，微电子, 电子科学与技术,电子信息,物理等相关专业； 2、熟

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岗位职责 1. 制程搭建与优化：负责射频前端芯片（PA/LNA/switch/模组等）FT测试制程搭建、维护与标准化，优化SOP、控制计划，导入新测试工艺。 2. 良率与异常管控：负责FT量产产线良率、参数漂移、测试异常问题分析整改，输出8D报告；通过SPC监控射频关键参数，提前预警规避制程风险。 3. 效率成本优化：

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岗位职责 1.使用实验室相关分析设备，侧重TEM、FIB和平面研磨操作，为芯片生产提供准确的测试数据； 2.严格按照作业指导书进行设备操作及维护； 3.遵守公司的各项规章制度，服从工程师的工作安排，时刻维护好工作区域的6S； 4.需倒夜班（12小时制），上2休2（工作两天休息两天）。 岗位要求 1.大专及以上学历，微

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岗位职责 1、 DRC开发，验证与维护 -根据设计规则文档开发DRC Runset，需深刻理解Design Rule的准确意义以及与工艺的关联性，并将Design Rule的要求准确执行到DRC脚本中 -针对每条设计规则，提供完备的QA验证流程与QA报告，并与DR制定方协作，持续优化迭代DR Runset -负责DR

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岗位职责 运营支持工程师（OPS）工作职责 1、生产效率稽核：专职稽核厂内研发晶圆（lot）流转效率，持续监控并精准计算各环节生产周期（Cycle Time），通过数据驱动的方式定位瓶颈、推动优化，确保相关KPI达标并稳步提升。 2、研发预算编制与核算：负责研发项目涉及的各项生产费用核算，包括晶圆下线（lot re

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岗位职责 1、每周线上线下渠道宣发2-3次，线下物料（海报、传单等）由企业提供； 2、配合激活校园大使账号，协助企业进行目标院校内企业宣传、岗位宣传等，收集简历并推荐； 3、协助企业进行院校、老师联系对接； 4、招聘会邀约到场，现场支持（物料接收、搬运、协助现场签到等）； 岗位要求 岗位要求： 1、大三大四、研一、研

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岗位职责 1、制定生产计划，确保生产线正常运转，按时交货，满足客户需求 2、制定Wafer input/output 计划，保持在制品在合理水位 3、管理优化Production Cycle Time，降低生产周期提升工厂效率 4、与各个部门沟通，跟踪生产进度。根据日常实际生产及时更新生产计划，并向管理层反馈 5、管理

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岗位职责 1. 需求管理：针对前端销售和市场及公司提供的需求进行承接，做好产品需求拆解、下发和落实，保证准确且有效执行。 2. 齐套管理：针对产品BOM进行物料备料，拉通物控组追踪下单，回货，管理异常，保证齐套率。 3. 排产管理：针对需求，对BP CP DPS ASSY TECT等工序进行排产管理，和相关部门对齐排产

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岗位职责 1. 中高端研发岗位需求分析与人才寻访 深入对接业务部门，精准理解中高端研发岗位（如射频设计、模拟设计、SAW滤波器设计、技术专家等）的业务要求与人才画像，进行深度需求挖掘 运用多元渠道（猎聘、BOSS直聘、前程、猎头等）主动寻访被动候选人，开展行业人才Mapping，持续追踪竞对公司核心研发人才分布，建

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岗位职责 1. 光电多工艺协同与整合（Process Integration & DTCO） 1）全流程工艺统筹：统筹硅基光电子（SiPh）、III-V族化合物及压电材料（InP/GaAs）及异质异构三维集成全流程工艺整合；主导Die-to-Wafer、混合键合（Hybrid Bonding）、倒装焊（Flip-Chi

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岗位职责 1、负责SAW滤波器器件建模以及滤波器设计； 2、负责高性能声学滤波器仿真工具开发，滤波器与模组联合仿真； 3、与工艺工程师合作进行SAW结构优化； 4、与测试工程师合作进行相关器件性能测试； 5、参与器件SPEC确定，竞品分析； 岗位要求 1、微电子、集成电路、MEMS、电磁场与微波、电子科学技术、物理等

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岗位职责 1) 制定设计方案：参与AIoT芯片顶层架构或者微架构的软硬划分与架构设计； 2) RTL设计与实现：负责RTL编码设计实现，找到最优的设计实现路径，满足性能面积功耗以及完成时间要求； 3) 低功耗设计：在设计阶段落实低功耗策略，包括时钟门控、数据门控、操作数隔离、多电压域及电源关断逻辑的设计与检查； 4）D

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岗位职责 1) 制定验证方案：根据芯片或IP模块的设计需求，分析功能规格并制定验证方案，明确覆盖目标与测试策略‌； 2) 构建验证环境‌：主导模块级、子系统级及SoC级验证环境的搭建，包括基于UVM方法学开发测试平台及验证组件‌； 3) 前仿验证：执行数字电路/IP模块的仿真验证，完成混合信号仿真验证以及低功耗仿真验证

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岗位职责 • 负责SiGe/SOI/GaAs/GaN等先进工艺节点的MMIC电路设计； • 承担高性能LNA/SW/PA、TRX FEM、VGA、BeamFormer、高频RFIC等方向的芯片研发； • 独立完成LNA/SW/PA/DSA/VVA/VGA/Phase Shifter/Mixer/Filter/Analo

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