红外探测器-封装研发工程师

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岗位职责
1、负责非制冷红外探测器陶瓷封装/晶圆级封装（WLP）等关键封装工艺的研发、导入与调试优化。
2、参与封装工艺DOE实验设计与数据分析，协助良率提升及失效模式分析。
3、协同工艺、设计团队完成封装方案评估与试制工作，撰写工艺技术文档。

任职要求
微电子、封装、材料、机械、物理等相关专业

工作地点
中国,江苏,无锡市

先核对岗位要求与自己的经历，再准备档案、投递和面试。