华工科技招聘

岗位职责 负责光器件新研发产品开发、光器件新研发产品样品制作，评估新物料/新方案可行性。 光器件封装研发工程师，负责EML/DFB等光器件新品开发与封装工艺优化。 任职要求 5年以上同行业经验，精通TO-CAN/BOX/OSA封装工艺；熟悉400G-1.6T EML器件特性与封装方案；有芯片-封装协同设计经验；了解可

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 高速光模块/铜缆硬件开发工程师，负责光模块硬件电路设计与调试。 任职要求 5年以上同行业经验，具备50G PON或800G/1.6T AEC ACC 或400G/800G光模块开发经验，精通高速数模混合电路设计，熟悉TI/Maxim/ADI等驱动/限放芯片选型；有高速PCB Layout评审经验；熟练使用示

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责： 1. 根据产品开发流程及裁剪要求制定项目质量目标，并根据《技术状态表》及顶层裁剪原则编制《项目质量保证计划》提交高级项目经理、产品线经理及质量经理评审受控。 2. 收集项目运作过程中的技术问题和管理问题，并维护检查《项目问题跟踪表》中问题是否关闭落地。 3. 根据《项目质量保证计划》中的评审要求参

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、根据研发项目的范围、时间和质量要求，沟通、识别自身硬件研发工作的范围、时间和质量要求； 2、根据项目研发，研究工作中对产品总体功能要求，完成产品总体硬体方案设计工作； 3、根据产品的总体硬体方案设计，完成电路原理图的设计； 4、参照硬体解决方案，完成产品的电子无器件选型和验证工作， 5、根据电子无器件的性

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 按照项目研发、研究计划要求的工作范围，根据产品需实现的功能及调试等方面要求，完成产品软件部份(包括嵌入式、上位机)的设计、调试和改善工作。 任职要求 大学本科及以上学历 1.负责公司重难点产品Firmware系列软件开发； 2.指导和帮助硬件工程师完成嵌入式模块控制器相关硬件设计、调试及测试，参与研发阶段调

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 岗位职责： （1）负责光模块2.5D-SiPh-CPO封装研发； （2）跟踪先进封装工艺发展，根据公司产品发展方向，规划和制定封装演进路线，提前为产品开发扫清障碍； （3）负责光模块产品光电先进封装的封装技术难点攻关。 任职要求 任职要求： （1）熟悉FC-BGA等工艺流程及各环节的管控方法； （2）熟悉B

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 精通光器件TO-CAN/BOX/COB/COC（根据产品线）封装工艺；熟悉400G-1.6T EML器件特性与封装方案；有芯片-封装协同设计经验；了解可靠性测试与失效分析；有InP/硅光器件封装经验优先。 任职要求 光器件封装研发工程师，负责EML/DFB等光器件新品开发与封装工艺优化 (中际旭创、光迅科技

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 负责光模块的总体设计、详细设计、原理图设计、PCB调试及验证；完成验证方案规划、验证用例设计和执行、验证分析报告；负责光器件以及IC的评估，并按照验证案例给出详细的验证报告。 1、有 2、负责50G PON、铜缆产品、星际模块设计。 任职要求 有50G PON 或800G/1.6T AEC ACC 或400

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1、负责光模块 PCB 版图设计，完成布局、布线及 DFM 优化 2、配合研发团队进行高速信号完整性（SI）、电源完整性（PI）仿真与调试 3、熟悉msap 布局布线经验，有RF layout的经验 4、输出 PCB 设计相关文档（网表、BOM、制板文件），对接制板厂 5、解决 PCB 生产及测试过程中的版图

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.熟悉光模块测试，并制定测试方案，搭建测试环境； 2.对400G产品有导入经验或熟悉COB光模块生产工艺； 3.负责模块新品试制、导入工作，并解决导入过程中相关问题； 4.对试制结果分析总结并输出阶段总结文档； 5.完成上级交付的其他相关任务。 任职要求 1.光模块行业工作经验3年以上，有400G模块NP

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →

岗位职责 1.负责智能物流设备（如堆垛机、AGV、RGV、输送线、分拣系统等）的日常巡检、点检及定期维护保养，执行TPM（全员生产维护）计划并记录相关表单 2.快速响应突发故障，进行电气、机械及系统级问题排查，完成配件更换或程序调试 3.推动设备升级改造，如软件系统（WMS/WCS）维护、硬件（变频器、伺服电机）升级，

本科 · 查看完整岗位与申请入口 →